本篇文章給大家談?wù)労噶蠝囟扔心男?，以及焊料的成分對?yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、回流焊的溫度設(shè)置有什么要求
• 2、一般IC貼片元件焊接溫度是多少!
• 3、為什么焊料要按合金熔化溫度來分類?
• 4、焊錫熔點溫度是多少
• 5、波峰焊焊接的溫度?

回流焊的溫度設(shè)置有什么要求

回流焊預(yù)熱區(qū)溫區(qū)設(shè)置：溫度在130到190℃，時間以80到120秒適宜，如果溫度過低，則在回流焊后會有焊錫未熔融的情況發(fā)生。

一般設(shè)定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于5～5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。

按照爬升曲線設(shè)置，回流焊溫度室溫到300都可調(diào)。一般比如上四下四的180-195-220-230。190-210-220-230。6溫區(qū)的話。180-190-200-210-220-230。8溫區(qū)的話。180-190-200-220-240-240-235-230。

你可以找供應(yīng)商找個標準profile，然后按著做就行了 2。最高溫度在160以上不超過170，進板后直接升溫升到165，然后保持到出板就可以了。象一個梯形。

實際應(yīng)用中應(yīng)該依照現(xiàn)場情況靈活調(diào)整溫度?；亓骱笢囟惹€的設(shè)置沒有具體的定勢，需要綜合考量產(chǎn)品、錫膏、爐子、產(chǎn)能等因素來尋求最佳平衡點。15年SMT經(jīng)驗，有疑問可繼續(xù)問。

無鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（田村焊膏）：1）溫度設(shè)置 A：20-30℃ B：130-140℃ C：180-190℃ D：230-240℃。2）時間設(shè)置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超過220℃（E部分）：20-40s。

一般IC貼片元件焊接溫度是多少!

貼片ic元件的焊接溫度是210°c~225°c。貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃，松香助焊劑則為200℃。因此，210℃—225℃是大多數(shù)貼片焊接的合適回流焊溫度。整體的焊接溫度應(yīng)注意元器件的最高耐溫等條件限制。

溫度不宜過高：貼片元器件的焊接溫度在200攝氏度，因此在更換貼片元器件時，應(yīng)該盡量控制溫度不要過高，以免損壞別的元器件或者電路板。

℃~260℃。貼片焊錫漿溫度的常用范圍是240℃~260℃，其中240℃是低溫范圍，常用于焊接偏小的元件，260℃是高溫范圍，適用于焊接偏大的元件或者焊接的環(huán)境溫度較低的情況。

最低焊接溫度為240℃。溫度太低易形成冷焊點。高于260C易使焊點質(zhì)量變差。焊接的最佳時間：完成潤濕和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。一般IC、三極管焊接時間小于3S，其他元件焊接時間為4～5S。

為什么焊料要按合金熔化溫度來分類?

靖邦科技采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。

錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)刍瘻囟鹊姆Q為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏。

熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難于焊接，造成虛焊。

焊錫熔點溫度是多少

焊錫絲的熔點是183℃。電容等元器件都是在235℃到255℃左右的溫度區(qū)間里焊接的。我們通常說的焊錫是指錫鉛或者錫銀銅的焊錫合金，正常情況下，錫的熔點是239℃。

：常規(guī)不環(huán)保錫鉛合金類的熔點183~300度左右，其中6337焊錫絲是最理想合金，它的熔點是183度，錫含量越低熔點越高。2：常規(guī)環(huán)保無鉛焊錫類的熔點在227~232度之間。溫度接近液相線時受震動錫點會掉落。

焊錫的熔點是183℃，常用的焊錫是錫鉛合金焊錫，純錫Sn(Stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點為232℃。焊接作業(yè)最適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度。

而常規(guī)環(huán)保無鉛焊錫類的熔點在227-232度之間。根據(jù)情況而定。焊錫絲合金成分不同熔點是不一樣的，錫含量越低熔點越高。

一般都為183度。一般來說，焊錫是由錫(融點232度)和鉛(熔點327度)組成的合金。其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。

常用焊錫熔點是183℃。電容等元器件都是在235℃到255℃左右的溫度區(qū)間里焊接的。我們通常說的焊錫是指錫鉛或者錫銀銅的焊錫合金，正常情況下，錫的熔點是239℃。

波峰焊焊接的溫度?

波峰焊溫度要跟據(jù)PCB板和元件的吸熱情況要設(shè)置，焊接溫度一般在250℃~280℃。波峰焊溫度通常指的是波峰焊接溫度。但是波峰焊溫度不只是焊接溫度，波峰焊接產(chǎn)品的質(zhì)量和波峰焊預(yù)熱溫度、焊接溫度、冷卻溫度都有關(guān)系。

波峰焊設(shè)置的焊接溫度一般在245℃以上到280℃之間。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。

問題一：波峰焊的爐溫應(yīng)控制在多少 產(chǎn)品進爐后的最高溫度值一般在250度左右，具體看產(chǎn)品。要調(diào)試的主要看產(chǎn)品表面溫度，爐子的溫度根據(jù)產(chǎn)品表面溫度來進行調(diào)整。

波峰焊釬料焊接的最佳溫度是 釬料熔點+40度左右，比如sn-0.7cu熔點227+40=267度為最佳焊接溫度。、預(yù)熱溫度 單層板，100-110 雙層板110-120 多層板 120-130 助焊劑，免洗活性比較弱，板面比較干凈，適用于pci槽卡類型。

，波峰焊對預(yù)熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升至高溫度（130度以下），一般剛開機預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時間一般都是120秒，機板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰錫槽的最佳溫度250-265度。

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