大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料不粘錫怎么辦的問題，于是小編就整理了4個相關(guān)介紹焊料不粘錫怎么辦的解答，讓我們一起看看吧。

線路板焊接時，銅鉑與板脫離，可以用什么膠粘上嗎？

在焊接時，先去除氧化層，用砂紙打磨一下，然后馬上帶著松香、焊錫膏之類的先給銅線鍍一層焊錫。再焊就好了。電烙鐵頭不沾錫原因：

1、 選擇溫度過高，容易使電烙鐵頭沾錫面發(fā)生劇烈氧化。

2、 使用前未將沾錫面吃錫。

3、 使用不正確或是有缺陷的清理方法。

4、 使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷。

5、 當工作溫度超過350℃，而且停止焊接超過1小時，無鉛烙鐵頭上錫量過少。拓展資料：電路板, PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和 內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

wicking是什么功能？

1. 芯吸：減少因熱蒸發(fā)而散失體熱的方法:選擇具有芯吸(Wicking)效果的內(nèi)衣織物,并確定整個外層的織物都具有透濕(Breathable)的機能,能將身體過多的水蒸氣及體熱排出衣物外面,以防止衣服內(nèi)堆積的水分,會因為風寒效應(Chilling)而使體熱過度流失.

2. 燈芯效應 (臺) 芯吸：Wetting 沾濕 、沾錫 (臺) 焊料潤濕 | Wicking 燈芯效應 (臺) 芯吸 | Wire Bonding 打線結(jié)合 (臺) 金屬絲連接。

snpb焊料性能的優(yōu)點與缺點？

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時才會發(fā)生，有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu)，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層（Barrier）才會停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，將會損害焊點之機械強度及壽命，其中尤其對抗疲勞強度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點也較金屬要高。

3）由于焊錫在介面附近的錫原子會逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對鉛量比例增加，致使焊點展性增大（Ductility）、固著強度降低，久之甚至帶來整個焊錫體的松弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過小的IMC后，對該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時會有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會出現(xiàn)劣化的情形。

5、焊點中由于錫銅結(jié)晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會有脆化風險。

請問回流焊預熱（溫區(qū)）最長和最短時間是多少？

溫度曲線的建立 度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。

溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。預熱段 該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。保溫段 溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象?；亓鞫?在這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。冷卻段 這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

到此，以上就是小編對于焊料不粘錫怎么辦的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料不粘錫怎么辦的4點解答對大家有用。