大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于測(cè)試焊料熔點(diǎn)的設(shè)備的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹測(cè)試焊料熔點(diǎn)的設(shè)備的解答，讓我們一起看看吧。

SnAg3cu錫的熔點(diǎn)是多少？

SnAg3Cu（銦鎘）是一種常見的錫合金，其熔點(diǎn)約為217-221°C（423-430°F），具體取決于合金的成分和制造方法。這種合金常用于電子焊接應(yīng)用，具有良好的焊接性能和高溫穩(wěn)定性，常用于電路板組裝和表面貼裝技術(shù)。

焊寶的作用？

焊寶的作用如下：

焊寶是做助焊劑的。

做助焊劑的所需要具備的條件如下：

1、熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料。

2、表面的張力、黏度、密度要小于焊料。

3、不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應(yīng)能增加焊料的流動(dòng)性，去除金屬表面氧化膜。

4、焊劑殘?jiān)菀兹コ?/p>

5、不會(huì)產(chǎn)生有毒氣體和臭味，以防對(duì)人體的危害和污染環(huán)境。

擴(kuò)展資料：

焊寶是助焊劑的一種，又稱助焊膏。

到此，以上就是小編對(duì)于測(cè)試焊料熔點(diǎn)的設(shè)備的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于測(cè)試焊料熔點(diǎn)的設(shè)備的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。