本文目錄一覽：

• 1、無鉛噴錫的異常問題分析
• 2、波焊爐里面出現(xiàn)錫渣多,有不融錫泥狀焊錫,使用的成分為SAC305焊料...
• 3、焊錫時(shí)冷焊是什么意思
• 4、焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識(shí)知多少
• 5、銀銅焊料釬焊時(shí)怎么解決原材與焊料潤(rùn)濕性大的問題

無鉛噴錫的異常問題分析

優(yōu)化噴錫工藝：通過優(yōu)化噴錫工藝，如調(diào)整噴錫頭的高度、角度和噴錫軌跡等，以改善噴錫的均勻性和覆蓋性。均勻的噴錫能夠減少拖尾的產(chǎn)生。后續(xù)處理：如果無法完全避免噴錫拖尾，可以通過后續(xù)處理來解決。

做線路板時(shí)間久了，總會(huì)碰到各色各樣的問題，比如一些終端用戶要求做噴無鉛的樣板，拿到手里焊接加工調(diào)試的時(shí)候，手工焊接老是感覺沒有有鉛的容易上錫.這時(shí)候就不太確定是線路板廠的原因還是焊接本身出現(xiàn)的問題。

我個(gè)人分析有兩個(gè)原因。1 孔經(jīng)大零件腳小。

波焊爐里面出現(xiàn)錫渣多,有不融錫泥狀焊錫,使用的成分為SAC305焊料...

1、當(dāng)然，即使銷售人員來了，這個(gè)問題得以改善N個(gè)長(zhǎng)的錫渣量還是5KG左右/8小時(shí)，這是波峰焊方面，設(shè)備維護(hù)操作都已無法解決的問題了。

2、焊盤上的銅會(huì)解析進(jìn)入錫爐中，導(dǎo)致銅含量上升，遠(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)百分比，導(dǎo)致焊接效果大打折扣，產(chǎn)生很多錫渣。解決辦法是根據(jù)有鉛還是無鉛確定除銅方法。第三，使用焊錫抗氧化劑。

3、焊錫條使用中 重要的一點(diǎn)是溫度的控制，使用錫爐需要調(diào)到合適的溫度，溫度過高使錫氧化加快，產(chǎn)生的錫渣多。在使用錫爐停止作業(yè)時(shí)候，應(yīng)該溫度調(diào)低，需要作業(yè)使再調(diào)高加熱。

焊錫時(shí)冷焊是什么意思

1、問題三：F-PCB焊接時(shí)出現(xiàn)冷焊是怎么回事 冷焊---又稱焊錫紊亂，焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。 冷焊原因分析 預(yù)防對(duì)策 由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。

2、- 冷焊(Cold Solder Joint)：焊接過程中，焊接溫度不夠或焊接時(shí)間不足，導(dǎo)致焊錫未達(dá)到均勻、充分和可靠的連接。- 錯(cuò)誤定位焊接：焊盤或引腳位置偏移，導(dǎo)致焊接到錯(cuò)誤的位置，或者未完全連接。

3、·由焊接火焰或燭件引起的燒傷、燙傷事故?！ず附舆^程中發(fā)生的觸電事故及高空墜落事故?！ず腹ぴ谧鳂I(yè)中會(huì)引起血液、眼、皮膚、肺部等發(fā)生病變。·焊接中焊工常受到的輻射危害有強(qiáng)光、紅外線、紫外線等。

焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識(shí)知多少

③浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展率在90%左右或90%以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。⑤焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過高會(huì)導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。助焊劑使用不當(dāng)。

—本公司可提供的貼裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)?；亓骱福骸亓骱甘菍⒔M件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤之間電氣連接?！嚓P(guān)設(shè)備：回流焊爐?！竟究商峁㏒MT回流焊設(shè)備。

SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。典型的表面貼裝工藝分為：施加焊錫膏---貼裝元器件--回流焊接。

主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏簡(jiǎn)介：焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

也可以是高溫膠（紅色膠帶或茶色膠帶），可以在貼片前手動(dòng)貼到PCB上去，波峰焊之后再撕下來。PCB焊盤在貼片時(shí)需要焊接，所以不會(huì)直接印防焊漆，因?yàn)榉篮钙嵋坏┕袒?，就沒法弄下來并且使焊盤還能正常使用。

銀銅焊料釬焊時(shí)怎么解決原材與焊料潤(rùn)濕性大的問題

硬質(zhì)合金的表面在釬焊前應(yīng)經(jīng)噴砂處理，或用碳化硅或金剛石砂輪打磨，清除表面過多的碳，以便于釬焊時(shí)被釬料所潤(rùn)濕。

用鏹水將表面雜質(zhì)清理。用檸檬酸清洗比較好，快還干凈。退銀液溶解銅上面的銀焊.退銀液配方：濃硫酸(84)97份、濃硝酸(42)3份，退銀時(shí)，不能將水分帶入退銀液中中，否則會(huì)導(dǎo)致銅和鐵的溶解。

火焰釬焊時(shí)，將釬劑預(yù)先涂覆在接口表面或者先將釬料棒加熱，沾以釬劑，然后帶到經(jīng)均勻加熱達(dá)到釬焊溫度的待焊表面。釬料均勻地流布填充間隙，達(dá)到焊接目的。一 原材料 1 母材 也就是焊件，一般為銅或銅合金。