大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊膏和焊料條的儲(chǔ)存的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹焊膏和焊料條的儲(chǔ)存的解答，讓我們一起看看吧。

請(qǐng)問(wèn)回流焊預(yù)熱（溫區(qū)）最長(zhǎng)和最短時(shí)間是多少？

溫度曲線的建立 度曲線是指SMA通過(guò)回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。

溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測(cè)試儀來(lái)測(cè)試，目前市面上有很多種爐溫測(cè)試儀供使用者選擇。預(yù)熱段 該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。保溫段 溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象?；亓鞫?在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加上20-40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。冷卻段 這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

銅管焊接技巧和方法？

1.

第1步：切割和準(zhǔn)備管道

在焊接之前切割銅管的最佳方法是使用切管器。通過(guò)在管道周圍擰緊切割器的鉗口，鋒利的刀片會(huì)接觸金屬并在您圍繞管道旋轉(zhuǎn)切割器并逐漸擰緊夾具時(shí)進(jìn)行劃痕。在某些情況下，您別無(wú)選擇，只能用鋼鋸切割管道。這樣做時(shí)，請(qǐng)確保垂直于管道長(zhǎng)度進(jìn)行切割。用去毛刺工具或銼刀清除金屬的毛刺和碎片，否則管道不會(huì)滑入配件中。

2.

第2步：設(shè)置隔熱罩

如果您將配件焊接到現(xiàn)有管道上。保護(hù)接頭后面的墻壁或框架構(gòu)件免受割炬的高溫影響非常重要。最好的方法是使用一塊防火耐熱織物，通常作為“隔熱罩”或“焊接火焰保護(hù)器”出售。如果你沒有真正的隔熱罩，一塊纖維水泥板就可以在緊要關(guān)頭工作。如果您不想在工作時(shí)拿著它，請(qǐng)將防護(hù)罩固定在墻上或以某種方式支撐它。

3.

第3步：傳播通量

到此，以上就是小編對(duì)于焊膏和焊料條的儲(chǔ)存的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊膏和焊料條的儲(chǔ)存的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。