大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于武漢電子焊料分會(huì)2019的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹武漢電子焊料分會(huì)2019的解答，讓我們一起看看吧。

汕尾市栢林電子封裝材料有限公司介紹？

簡(jiǎn)介：栢林電子封裝材料有限公司位于廣東省汕尾市，是武漢理工大學(xué)材料學(xué)院的合作企業(yè)。公司專(zhuān)注于電子封裝領(lǐng)域預(yù)成型焊片和焊絲的開(kāi)發(fā)和精密制造，致力于新焊料在電子封裝行業(yè)中的應(yīng)用。

主要產(chǎn)品（Au80Sn20,In基焊料，Sb基焊料，銀焊料等低中高溫焊料片）廣泛應(yīng)用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽(yáng)能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。

公司擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有完備的產(chǎn)品研發(fā)、試制和量產(chǎn)的人才儲(chǔ)備和硬件設(shè)施，能夠滿足客戶對(duì)不同產(chǎn)品形狀和尺寸的要求，保證制造精度。

并能針對(duì)焊料特性和選用為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)咨詢與服務(wù)。

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