大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于錫鉛焊料沖擊性能指標(biāo)表的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹錫鉛焊料沖擊性能指標(biāo)表的解答，讓我們一起看看吧。

bc料的溫度一般是多少？

適用于bc材料烘焙材料的溫度：275-320攝氏度； 100度干燥溫度110-120攝氏度;

干燥時間4-6小時；模具溫度80-120攝氏度。

bc是一種無定形塑料，其透明度令人懷疑。它具有優(yōu)異的綜合性能，較高的機械強度，良好的韌性，良好的耐熱性和耐候性，較高的尺寸穩(wěn)定性，易著色和吸水率低。 熱變形溫度為135-143°C，可以在120-130°C的工作溫度下長時間使用。

bc的缺點是：耐化學(xué)性差，熔體粘度大，流動性差，對水分極為敏感，并且容易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力開裂。

1、 BCu92P：成分 P：7.5-8.5%，銅：余量。熔化溫度710-750℃，熔點低，該焊料流動性較好，但比較脆，一般用于釬焊不受沖擊載荷、無振動的銅和黃銅零件的焊接； 2、BCu93P（HL201/BCuP-2）：成分 P：6.80-7.50%，銅：余量。熔化溫度710-793℃，該焊料流動性好，可以流入間隙很小的接頭，但釬料脆，一般用于機電和儀表工業(yè)，釬焊不受沖擊載荷的銅和黃銅零件； 3、BCu89SnP（HL208）：成分 P：6.80-7.50%，錫：5.0-6.0%，銅：余量。熔化溫度620-660℃，該焊料熔點低，流動性好，可配合銀釬劑釬焊銅、黃銅、青銅及低鋅黃銅零件； 4、BCu86SnP：成分 P：4.80-5.80%，錫：7.00-8.00%，鎳：0.40-1.20%，銅：余量。熔化溫度620-670℃，該焊料用途同上，鎳的加入使脆性增大，但流動性提高，且焊縫光亮，一般用于銅及黃銅釬焊 ? 還有磷銅銀焊料的成分 ，要不？

什么是焊錫點？

電子電路板上用錫焊電子元件腳的點，就叫焊錫點。

焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。

焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。

焊接的定義是什么？

焊接是通過加熱、加壓，或兩者并用，使同性或異性兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。焊接應(yīng)用廣泛，既可用于金屬，也可用于非金屬。

焊接技術(shù)主要應(yīng)用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。

金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。

1、熔焊是在焊接過程中將工件接口加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件接口處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻后形成連續(xù)焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態(tài)下實現(xiàn)原子間結(jié)合，又稱固態(tài)焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當(dāng)電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當(dāng)加熱至塑性狀態(tài)時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現(xiàn)原子間的相互擴散，從而實現(xiàn)焊接的方法。

擴展資料

焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區(qū)由于受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻后在焊件中便產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形。重要產(chǎn)品焊后都需要消除焊接應(yīng)力，矯正焊接變形。

現(xiàn)代焊接技術(shù)已能焊出無內(nèi)外缺陷的、機械性能等于甚至高于被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質(zhì)量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關(guān)。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接（正交接）和角接等。

對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定于被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。

到此，以上就是小編對于錫鉛焊料沖擊性能指標(biāo)表的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于錫鉛焊料沖擊性能指標(biāo)表的3點解答對大家有用。