大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于焊料片在回流中的濺錫原因的問題,于是小編就整理了1個相關(guān)介紹焊料片在回流中的濺錫原因的解答,讓我們一起看看吧。
bga芯片常見不良現(xiàn)象?
常見的BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。
(1)吹孔:錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。
吹孔診斷:在回流焊接時,BGA錫球內(nèi)孔隙有氣體溢出。
吹孔處理:用X-Ray檢查原材料內(nèi)部有無孔隙,調(diào)整溫度曲線。
(2)冷焊:焊點表面無光澤,且不完全溶接。
到此,以上就是小編對于焊料片在回流中的濺錫原因的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于焊料片在回流中的濺錫原因的1點解答對大家有用。