本文目錄一覽：

• 1、04波峰焊錫爐的溫度對焊接質(zhì)量有哪些影響
• 2、波峰焊溫度是多少?
• 3、304動(dòng)力粘度和溫度關(guān)系
• 4、自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫時(shí)焊錫不流動(dòng)的原因有哪些
• 5、ANGTR-300波峰焊錫爐過板為什么會(huì)拉尖

04波峰焊錫爐的溫度對焊接質(zhì)量有哪些影響

1、第二，注意錫爐保養(yǎng)，不能總知道往錫爐里投錫，因?yàn)樵诓ǚ搴附舆^程中，焊盤上的銅會(huì)解析進(jìn)入錫爐中，導(dǎo)致銅含量上升，遠(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)百分比，導(dǎo)致焊接效果大打折扣，產(chǎn)生很多錫渣。解決辦法是根據(jù)有鉛還是無鉛確定除銅方法。

2、就容易產(chǎn)生拉、橋接和焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過高時(shí)，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、不飽滿等問題。

3、⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。⒊走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。⒎助焊劑涂布太多。

4、但是波峰焊不外乎這幾個(gè)方主要參數(shù)：所以說只有自己慢慢學(xué)習(xí)，慢慢操作才能體會(huì)的到.另外還有很多影響焊接質(zhì)量的參數(shù)，但要視具體情況而定： 焊劑比重，涂覆技術(shù)，風(fēng)速，純度，波峰形狀，時(shí)間，吃錫深度，風(fēng)刀角度. 等等。

波峰焊溫度是多少?

1、波峰焊設(shè)置的焊接溫度一般在245℃以上到280℃之間。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。

2、波峰焊的預(yù)熱溫度要求一般在90-120度，焊接溫度245度左右。PCB的浸錫時(shí)間2-5秒。預(yù)熱溫度升溫斜率≦5度/S。波峰焊設(shè)備廠家一般都會(huì)做工藝指導(dǎo)和培訓(xùn)，不同的產(chǎn)品溫度設(shè)置稍有差別。

3、波峰焊的預(yù)熱溫度：一般預(yù)熱溫度為130～150℃，預(yù)熱時(shí)間為1～3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層和變形問題。

304動(dòng)力粘度和溫度關(guān)系

粘度與溫度之間的關(guān)系是復(fù)雜而多變的。在溫度變化的過程中，物質(zhì)的分子、原子或離子間的相互運(yùn)動(dòng)速度和活躍程度也會(huì)發(fā)生變化，從而影響物質(zhì)的粘度。詳細(xì)論述如下：一般來說，隨著溫度的升高，物質(zhì)的粘度會(huì)逐漸降低。

兩者之間的關(guān)系為：液體的粘度隨溫度上升而減小，氣體的粘度隨溫度上升而增大。粘度取決于分子間的內(nèi)摩擦力，對于液體來說，液體分子間距小彼此緊密，溫度升高提高分子動(dòng)能，促進(jìn)分子間流動(dòng)，使液體動(dòng)力增加動(dòng)力粘度減少。

粘性與溫度的關(guān)系：液體的粘度隨溫度上升而減小，氣體的年度隨溫度上升而增大。黏度系數(shù)(簡稱黏度)η的物理意義是： 在相距單位距離的兩液層中， 使單位面積液層維持單位速度差所需的切線力。

自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫時(shí)焊錫不流動(dòng)的原因有哪些

1、烙鐵頭沾錫面發(fā)生劇烈氧化：是使用前未將烙鐵頭沾錫面吃錫，焊接時(shí)選擇溫度過高，容易使烙鐵頭沾錫面發(fā)生劇烈氧化，導(dǎo)致沾錫量過少。使用的焊錫絲不好或焊絲中助焊劑中斷，都會(huì)導(dǎo)致不出錫。

2、自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫絲打結(jié)可能由以下原因引起： 焊錫絲質(zhì)量不佳：如果使用的焊錫絲質(zhì)量較差，可能會(huì)存在絲松散、彈性不夠的問題，容易導(dǎo)致打結(jié)。建議選用質(zhì)量可靠的焊錫絲。

3、和時(shí)間和溫度有關(guān)系吧。我們是做五軸全自動(dòng)焊錫機(jī)沒有這種現(xiàn)象哦。

4、氧化缺口 原因：由于烙鐵在使用時(shí)是處于高溫環(huán)境下，在高溫環(huán)境下金屬部分會(huì)變得脆弱，如果刀面保護(hù)層過薄或內(nèi)部出現(xiàn)氣泡碳化現(xiàn)象，在使用時(shí)因?yàn)槟p就會(huì)導(dǎo)致穿孔。

ANGTR-300波峰焊錫爐過板為什么會(huì)拉尖

1、PCB板DXT-398A助焊劑先查下是不是設(shè)備錫面溫度，過板速度，還有焊接時(shí)操作不當(dāng)也會(huì)有問題，多方面一一排除。

2、用普通錫爐焊接間距為0的插排，總是短路建議改善一下操作方法，角度大一點(diǎn)，浸的時(shí)間稍微長一點(diǎn)即可。一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。

3、對線路板進(jìn)行過第一次波峰 第一波峰是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時(shí)，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

4、波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

5、助焊劑在焊接過程中，因分解而吸收熱量，助焊劑噴少了，相對導(dǎo)線吸收熱量多了，導(dǎo)線外皮在高溫下就會(huì)變軟，反之則不會(huì)，不過助焊劑噴得過多，殘留物就會(huì)增加，就會(huì)影響絕緣阻抗。