本文目錄一覽：

• 1、什么東西可以溶解銀銅焊料
• 2、銀銅焊料高溫滲入金層怎么處理
• 3、誰知道怎么用工具把電路板上的電子元件拆下來啊?
• 4、如果提取報(bào)廢電路板中的各種金屬?

什么東西可以溶解銀銅焊料

用鏹水將表面雜質(zhì)清理。用檸檬酸清洗比較好，快還干凈。退銀液溶解銅上面的銀焊.退銀液配方：濃硫酸(84)97份、濃硝酸(42)3份，退銀時(shí)，不能將水分帶入退銀液中中，否則會(huì)導(dǎo)致銅和鐵的溶解。

乙炔氧氣能熔銀銅合金。乙炔氧氣火焰溫度可達(dá)3300℃以上，銀銅合金的熔點(diǎn)很低，用不著這么高的溫度，用煤氣罐加噴槍就可以溶解了，可以很輕松的進(jìn)行銀焊和銅焊。

鹽酸。鹽酸不和銅、金、銀、鈀反應(yīng)，但和錫反應(yīng)，生成氫氣和氯化亞錫（SnCl2）。

用氣焊加熱融化后，加入硼砂，即可將銀銅分離開。繼電器的觸點(diǎn)就是處于常開或者常閉的狀態(tài)，也就是簡單的理解為開關(guān)常開或者常關(guān)使信號(hào)接通或者斷開的接點(diǎn)就叫繼電器的觸點(diǎn)。

親親您好，非常高興能回答您的問題：用氯化鐵，F(xiàn)e3+可以氧化銅，不能氧化銀，使銅溶解，留下銀【回答】物理方法：銀，熔點(diǎn)960.8℃，沸點(diǎn)2210C，密度49克/厘米3。

用硝酸將白銀和銅全部溶解，然后用Cl-（NaCl）將Ag沉淀（AgCl溶解度0.00015g/L），然后再想辦法(一般用火法冶煉)分離出純Ag。想一步實(shí)現(xiàn)分離，幾乎不可能。用王水不行。

銀銅焊料高溫滲入金層怎么處理

1、銅合金常用的熱處理方式有均勻化退火、去應(yīng)力退火、再結(jié)晶退火、固溶及時(shí)效處理。均勻化退火主要目的是使鑄錠、鑄件的化學(xué)成分均勻，主要在冶金廠、鑄造車間進(jìn)行。

2、PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要浸在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

3、在釬焊過程中，銀銅焊料會(huì)被加熱至熔化狀態(tài)，然后涂抹在需要連接的金屬表面上。當(dāng)焊料冷卻后，由于其液態(tài)時(shí)的粘性和表面張力，焊料會(huì)形成一層堆積在金屬表面上。這種堆積的作用是填充焊縫和提供強(qiáng)度，確保焊接的牢固性。

4、方法：檸檬汁和小蘇打混合涂抹在生銹處即可。銅銹形成原因：銅銹是銅與空氣中的氧氣、二氧化碳和水等物質(zhì)反應(yīng)產(chǎn)生的物質(zhì)，顏色翠綠。銅銹是一種草綠色的單斜系結(jié)晶纖維狀的團(tuán)狀物，或深綠色的粉狀物。它不溶于水，溶于酸。

誰知道怎么用工具把電路板上的電子元件拆下來啊?

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解，再用攝子夾住電子元件。具體操作如下：先把吸錫器活塞向下壓至卡住。用電烙鐵加熱焊點(diǎn)至焊料熔化。移開電烙鐵的同時(shí)，迅速把吸錫器咀貼上焊點(diǎn)，并按動(dòng)吸錫器按鈕。

少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉(zhuǎn)電路板抖落元件，貼片元件可用熱風(fēng)槍。

烙鐵拆卸最簡單的方法就是通過烙鐵，進(jìn)行拆卸，先將烙鐵燒熱?，F(xiàn)在進(jìn)行送錫，將芯片焊滿焊錫，等待芯片引腳融化直接用鑷子取下芯片就可以了。

電路板上元件的拆卸方法：增加焊錫融化拆卸法。該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆卸。

以下方法可用于移除電路板上的芯片：如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然后再快速焊接點(diǎn)。速度要快，否則這個(gè)會(huì)冷，那個(gè)會(huì)熱，而且不會(huì)被移走，在另一側(cè)，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動(dòng)。這種方法很難掌握。這需要練習(xí)。

如果提取報(bào)廢電路板中的各種金屬?

1、廢電路板的分解，首先將電路板上的鋁，銅線圈手工拆分下來，然后用錫爐將電路板上沒有損壞的集成塊拆下待售。

2、化學(xué)法：利用廢舊電路板中各種化學(xué)成分穩(wěn)定性的不同，進(jìn)行金屬提取的工藝。焚燒法：通過高溫焚燒處理有機(jī)成分，再將剩下的金屬物質(zhì)回收，但會(huì)產(chǎn)生大量有機(jī)廢氣和有毒物質(zhì)，污染環(huán)境。

3、濕法回收傳統(tǒng)濕法冶金技術(shù)(如浸出、溶劑萃取、離子交換、沉淀、還原或電積等)及若干新工藝(如電化學(xué)技術(shù)和聯(lián)用工藝)等。近些年來，濕法回收技術(shù)中用于提取貴金屬的主要是氰化法和溶劑萃取法。

4、電路板金屬濕法化學(xué)提取黃金工藝研究 采用濃硫酸+雙氧水分離賤金屬；高效萃取劑、反萃劑提煉高純黃金。

5、電路板通過粗碎、除鐵、細(xì)碎完成金屬和非金屬的解離，形成金屬和非金屬的混合物，進(jìn)入氣流比重篩，把大部分金屬物提取出來。

6、然后將電路板焚燒（電路板多為木質(zhì)）木質(zhì)碳化后，剩下的就是做電路的銅。