大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料的表面張力受哪些影響的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹焊料的表面張力受哪些影響的解答，讓我們一起看看吧。

焊劑有什么作用？

　　焊劑也叫釬劑，定義很廣泛，包括熔鹽、有機(jī)物、活性氣體、金屬蒸汽等，即除去母材和釬料外，泛指第三種用來(lái)降低母材和釬料界面張力的所有物質(zhì)。　　焊劑的作用可分為三個(gè)：　　

1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔點(diǎn)和表面張力，盡快達(dá)到釬焊溫度。　　

2、保護(hù)焊縫金屬在液態(tài)時(shí)不受周?chē)髿庵杏泻怏w影響。　　

3、使液態(tài)釬料有合適流動(dòng)速度以填滿釬縫。

焊錫絲軟硬程度與松香含量有無(wú)關(guān)系？

沒(méi)有，只與含鉛量有關(guān)！松香在這里只作為助焊劑使用,主要作用：

1.除氧化膜：實(shí)質(zhì)是助焊劑中的物質(zhì)發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜，反應(yīng)生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。

2.防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。

3.減小表面張力：增加焊錫流動(dòng)性，有助于焊錫濕潤(rùn)焊件。

錫焊為何要用松香？

因?yàn)樗上憧梢郧宄噶虾捅缓改覆谋砻娴难趸?，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。

由于金屬表面同空氣接觸后都會(huì)生成一層氧化膜，溫度越高，氧化層越厚。這層氧化膜阻止液態(tài)焊錫對(duì)金屬的浸潤(rùn)作用，猶如玻璃上沾上油就會(huì)使水不能浸潤(rùn)玻璃一樣。

助焊劑是清除氧化膜的一種專(zhuān)用材料，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過(guò)程中，一般多使用主要由松香、樹(shù)脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹(shù)脂系助焊劑，這類(lèi)助焊劑具有可焊性好，成本低廉的特點(diǎn)。

　　1、除掉金屬表面的氧化膜

　　用機(jī)械的方法或化學(xué)的方法除掉被焊金屬表面的污物或氧化物后，金屬表面看起來(lái)是潔凈光亮的，其實(shí)金屬表面很容易繼續(xù)和空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)生成一薄層金屬氧化膜。用加熱的電焊槍蘸取松香分別涂在被焊金屬的表面時(shí)，由于溫度較高，熔化的酸性松香就可以和金屬表面的氧化物發(fā)生反應(yīng)除掉金屬表面的氧化膜，反應(yīng)的化學(xué)方程式（以焊接銅為例） 如下：2RCOOH＋CuO→（RCOO）2Cu＋H2O。同時(shí)，在高溫時(shí)，松香可以將金屬表面的氧化膜還原成單質(zhì)金屬。這樣就可徹底除凈金屬表面的氧化膜。

　　2、保護(hù)焊接點(diǎn)不被繼續(xù)氧化

　　移開(kāi)電焊槍后，松香就冷卻凝固在金屬焊接點(diǎn)的表面，使焊接點(diǎn)的金屬與空氣隔絕開(kāi)，這就可以確保焊接點(diǎn)的金屬表面不再被空氣中的氧氣繼續(xù)氧化。

　　3、保護(hù)焊錫不被氧化

　　錫是較活潑的金屬，加熱熔化后，錫是很容易被空氣中的氧氣氧化的，電焊槍的焊頭上蘸上松香后再去熔化蘸取錫，焊頭上的松香就可以保護(hù)熔化的錫不被氧化。熔化的錫的表面有氧化物同被焊金屬的表面有氧化物一樣都會(huì)影響焊接效果。

sn63/pb37錫膏粉的熔點(diǎn)溫度是多少？

sn63/pb37全國(guó)錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點(diǎn)如下： A．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少預(yù)熱區(qū) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。

同時(shí)會(huì)使元器 件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。B．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少恒溫區(qū)（活性區(qū)） 在該區(qū)焊劑開(kāi)始活躍，并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤(rùn)濕均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時(shí) 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶點(diǎn)30~50℃） 時(shí) 間：183℃（溶點(diǎn)以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高于210℃時(shí)間為10~20 秒。若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的 焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵?。D．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少冷卻區(qū) 離開(kāi)回流區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點(diǎn)有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。注： 對(duì)于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料的表面張力受哪些影響的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料的表面張力受哪些影響的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。