大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于60Sn37Pb焊料的問題，于是小編就整理了3個相關介紹60Sn37Pb焊料的解答，讓我們一起看看吧。

錫鉛焊料sn60和sn63有什么區(qū)別？

市場上63A已經(jīng)是最高錫含量的有鉛錫條了，沒有70A的貨。這個63A的意思就是63度的有鉛錫條，其含錫量63%。70A的話就是70度的貨，含錫量是70%。然而63度是經(jīng)過測試合金比例最佳的有鉛錫條，所以比它更高的度數(shù)沒有意義，只增加成本。答案由雙智利錫條提供。

Sn60和Sn63的不同之處是錫含量（合金配比）不同，因合金配比不同，所以兩者的價格（Sn63高于Sn60）、熔點（Sn63低于Sn60）、可焊性（Sn63略大于Sn60）、流淌性（Sn63略大于Sn60）等也略有不同。

什么是錫膏的用途？

【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：

1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?！惧a膏主要應用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術 Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫鉛焊料焊接無鉛BGA的峰值溫度如何定？

普通無鉛焊錫，熔點210-230度，工作溫度245-280°，有鉛焊錫根據(jù)含錫量的不同，例sn63pb37，熔點183度，工作文度240-250，含錫量每減少3%-5%其熔點增加10度左右，工作溫度增加10-20度。你可以按照這個比例求范圍數(shù)值。

無鉛焊接與有鉛焊接的區(qū)別：

其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。

從理論上來講，用無鉛焊臺也可以焊有鉛焊點，因為無鉛焊臺的溫度可以達到有鉛焊料的熔點。但實際上沒有人這樣用，因為一旦用有鉛焊料在無鉛焊臺上焊接后，無鉛焊臺就受到污染而無法再做無鉛環(huán)保產(chǎn)品了。

反過來，用有鉛焊臺是焊不了無鉛焊料的，因為有鉛焊臺的溫度可能達不到無鉛焊料的熔化溫度。

到此，以上就是小編對于60Sn37Pb焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關于60Sn37Pb焊料的3點解答對大家有用。