本文目錄一覽：
- 1、單bar封裝方式
- 2、ausn成分的物質(zhì)
- 3、金錫焊料為什么在鍍鎳金的銅鉬合金表面鋪展不好
單bar封裝方式
用預(yù)沉積的AuSn焊料將HPLDbar條樣品貼裝在CuW基座上。通過在整個(gè)貼片表面上施加均勻的壓力來降低微笑曲線效果，從而保持了激光芯片與基板的準(zhǔn)確共面。
bar = use_logging(bar)bar()函數(shù)use_logging就是裝飾器，它把執(zhí)行真正業(yè)務(wù)方法的func包裹在函數(shù)里面，看起來像bar被use_logging裝飾了。
在音樂旋律中，一條小節(jié)通常分為四個(gè)拍子，而 Bar 就是四個(gè)拍子合成的一個(gè)整體單位。Bar 把音樂旋律分成若干個(gè)部分，幫助樂手更好地理解和演奏音樂。
至此，底部導(dǎo)航欄已經(jīng)封裝完成，外界如何使用呢？ 在布局文件中添加BottomNavigationBar，這個(gè)就是我們封裝好的底部導(dǎo)航欄 在AlibitySlice里面使用，這里使用MVP模式，將業(yè)務(wù)邏輯放入presenter層中。
ausn成分的物質(zhì)
1、鐵腐蝕物主要成分是鐵氧化物，包括Fe3O4和Fe2O3等。因此，對(duì)于分析鐵腐蝕物組成，可以選擇鐵氧化物靶材作為靶材。鐵氧化物靶材主要有氧化鐵（Fe2O3）靶材、氧化亞鐵（Fe3O4）靶材等。
2、錫金IMC 焊錫與金層之間的IMC生長(zhǎng)比銅錫合金快了很多，由先后出現(xiàn)的順序所得的分子式有AuSn ，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小時(shí)后，其IMC居然可增長(zhǎng)到50μm(或2mil)之厚。
3、礦金礦金，也稱合質(zhì)金，產(chǎn)于礦山、金礦，大都是隨地下涌出的熱泉通過巖石的縫細(xì)而沉淀積成，常與石英夾在巖石的縫隙中，礦石經(jīng)過開采、粉碎、淘洗，大顆的金可以直接揀取，小粒的可用水銀溶解。
4、Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73，000 Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62，000 Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64，000 在一般常溫下錫與鎳所生成的IMC，其生長(zhǎng)速度與錫銅IMC相差很有限。
5、此類物質(zhì)其老化程度受到錫原子與底金屬原子互相滲入的多少，而又可分出好幾道層次來。這種由焊錫與其被焊金屬介面之間所形成的各種共合物，統(tǒng)稱Intermetallic Compound 簡(jiǎn)稱IMC，本文中僅討論含錫的IMC，將不深入涉及其他的IMC。
6、銀、銅、錫。根據(jù)查詢馬可波羅顯示，Ausn焊料是一種高溫焊接材料，主要由銀、銅、錫、銻、鎳和其他金屬組成，它具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、電性能和耐腐蝕性能，能夠在高溫下快速形成堅(jiān)固的焊接點(diǎn)。
金錫焊料為什么在鍍鎳金的銅鉬合金表面鋪展不好
1、在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的鉑和/或鈀的新釬料，有抑制釬料過分?jǐn)U散和無規(guī)則漫流的作用，提高了釬焊效果。
2、金錫共晶合金焊料處于共晶點(diǎn)成分，所以熔化后流動(dòng)性能很好，粘滯力小。焊接熔化后很容易鋪展，且能填充一些較小的空隙。特別是焊接光纖頭時(shí)，采用金錫共晶合金制備的焊環(huán)在焊接溫度下，快速熔化并充滿待焊間隙，完成焊接。
3、模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，焊盤尺寸偏大，以及表面材質(zhì)較軟(如銅模板)，會(huì)造成印刷焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋接，這種情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤印刷時(shí)，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。
4、該合金具有良好的電鍍性能，表面能鍍金、銀、鎳、鉻等金屬。為便于零件間的焊接或熱壓粘結(jié)，常鍍以銅、鎳、金、錫的鍍層。為改善高頻電流的傳導(dǎo)能力，降低接觸電阻以保證正常的陰極發(fā)射特性，常鍍以金、銀的鍍層。
5、因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。