大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料的晶粒度越好的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹焊料的晶粒度越好的解答，讓我們一起看看吧。

sn63/pb37錫膏粉的熔點溫度是多少？

sn63/pb37全國錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點如下： A．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少預(yù)熱區(qū) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。

同時會使元器 件承受過大的熱應(yīng)力而受損。B．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少恒溫區(qū)（活性區(qū)） 在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤濕均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶點30~50℃） 時 間：183℃（溶點以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高于210℃時間為10~20 秒。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導(dǎo)致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點，具有較大熱容量的元器件的 焊點甚至?xí)纬商摵?。D．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少冷卻區(qū) 離開回流區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度十分重要，焊點強(qiáng)度會隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢，則可能會形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點強(qiáng)度變差或元件移位。注： 對于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線的基礎(chǔ)。實際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。

壓力焊和熔化焊區(qū)別？

1、是否添加填充材料（或稱焊料），熔化焊可要可不要；壓力焊一般不需要。

2、是否需要使焊接處于熔化狀態(tài)，熔化焊需要，壓力釬焊局部熔化。

3、外界條件不同，熔化焊需要溫度為焊接的熔化溫度，壓力焊接需要壓力和溫度。

1、焊接的原理不一樣

熔化焊的原理：是指將填充材料（如焊絲）和工件的連接區(qū)基體材料共同加熱至融化狀態(tài)，在連接處形成熔池，熔池中的液態(tài)金屬冷卻凝固后形成牢固的焊接接頭，使分離工件連接成為一個整體。

壓力焊原理：俗稱固態(tài)焊，是在壓力（或同時加熱）作用下，在被焊的分離金屬結(jié)合面產(chǎn)生塑性變形而使金屬連接成為整體的焊接工藝。

釬焊的原理：是利用熔點比焊接金屬熔點低的金屬作釬料，將釬料與工件一起加熱到釬料熔化狀態(tài)，借助毛細(xì)管作用將其吸入到固態(tài)間歇內(nèi)，使釬料與固態(tài)工作表面發(fā)生原子的相互擴(kuò)散、溶解和化合而連成整體的焊接方法。

2、焊接的對象不一樣

到此，以上就是小編對于焊料的晶粒度越好的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料的晶粒度越好的2點解答對大家有用。