本篇文章給大家談?wù)労噶下∑鸷副P弄掉了怎么辦，以及焊接時造成焊盤脫落的原因?qū)?yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、多芯片封裝焊料被吸走怎么辦
• 2、不小心把PCB板焊盤弄掉了,怎么才能把它修補好
• 3、手機尾插接觸不良,維修的把尾插弄掉了,還說修不好了,怎么辦
• 4、PCB板焊盤拒焊是什么原因?遇到拒焊的情況怎樣解決?難道只能打報廢嗎...
• 5、主板上gnd上面的銅片掉了怎么辦

多芯片封裝焊料被吸走怎么辦

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之后，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

將待返修的PCB板放置在托架上，使用熱空氣將BGA的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-280°C時，焊料開端消融，用攝子或刮刀前端除去BGA四周脆化的膠水，通過真空吸附裝置應(yīng)用細(xì)微的改變來毀壞最后的粘接力。

要拆除BGA芯片，首先需要準(zhǔn)備一些必要工具，如熱風(fēng)槍、焊錫吸鐵等。拆除的第一步是預(yù)熱芯片周圍，以使其焊料軟化，隨后通過逐漸加熱和吸鐵的方式，將芯片從板上拆下。

以下方法可用于移除電路板上的芯片：如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然后再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側(cè)，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習(xí)。

于是就有了凸點技術(shù)。其實就是先按照芯片引腳陣列的形狀放置好一個個小球形狀的焊料，然后把芯片放到小球陣列上，然后各種加熱各種焊，小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。補充一下。。這個bump是名詞動用。。

焊接多個引腳時，有一定的講究：選擇針筒點膠方式，對引腳進(jìn)行精準(zhǔn)點膠 選擇印刷方式，但對錫膏的特性要求很高 需要選擇粒徑較高等級的錫膏進(jìn)行焊接，且錫膏配方要適合微間距焊接，具有較強的抗坍塌性，歡迎私信咨詢。

不小心把PCB板焊盤弄掉了,怎么才能把它修補好

附件有，就可借用，把元件的引腳插入焊盤孔后，將引腳壓倒，靠上附件的焊盤上，剪掉多余的引腳，焊到借用的焊盤上就行了。注意，不能與其它的引腳焊盤短路了。

直接在元件面用一元件腳穿孔，連至銅箔線斷開處，將銅箔線斷開處上的絕緣綠色的敷銅層用小刀輕輕刮去，上錫再與元件腳焊在一起，就好了，如果是長線斷中間的就連兩處 如果是一頭斷，就用導(dǎo)線連至前一個焊盤處，就ok。

還有一種方式，搭橋，要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，你可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當(dāng)然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。

手機尾插接觸不良,維修的把尾插弄掉了,還說修不好了,怎么辦

1、如果是尾插松動脫落導(dǎo)致接觸不良，則需要更換新的尾插，最好是去售后進(jìn)行更換。動手能力強的人可以購買與機型匹配的尾插，然后拆機，更換尾插。

2、首先應(yīng)先取掉電池，不然造成聯(lián)電引發(fā)其他故障，就是說不能帶電操作。清洗時可用毛刷粘無水酒精來回清洗尾插，氧化的地方用小刀輕刮擦，并吹干，保持干凈，干燥。在安裝回去的時候，注意接頭。

3、可以用酒精輕擦，短時間內(nèi)能使用。 如果長時間繼續(xù)使用的話，只能更換了。如果尾插壞了，電池有電，開不了機，應(yīng)該是手機出現(xiàn)故障了。

4、手機充電接觸不良是很常見的問題，本文將為大家介紹解決方法。更換數(shù)據(jù)線如果手機充電出現(xiàn)接觸不良的情況，建議用戶可以嘗試更換一根數(shù)據(jù)線嘗試充電。

5、拿手機維修店里去，要維修人員更換尾插或者補焊脫焊的焊點，這樣的維修相對簡單。換個充電頭試試。也有有可能是充電頭的問題。

6、一般情況下，若是簡單的有灰塵以及插頭變形，可以直接更換數(shù)據(jù)線就可以避免問題，到正規(guī)的門店購買新的數(shù)據(jù)線可處理。若更換數(shù)據(jù)線之后，手機還是充不進(jìn)去電，那么只能嘗試更換手機充電接口。

PCB板焊盤拒焊是什么原因?遇到拒焊的情況怎樣解決?難道只能打報廢嗎...

PCB板焊盤拒焊通常是由于焊盤表面存在污染、氧化、劣質(zhì)板材或焊接溫度不足等原因?qū)е碌?。常見的拒焊現(xiàn)象包括焊料不濕潤、焊盤表面出現(xiàn)珠子或空洞等。遇到拒焊的情況，可以嘗試以下幾種方法進(jìn)行解決： 優(yōu)化加熱參數(shù)。

工藝問題：包括焊盤表面處理不當(dāng)、焊盤上有油狀物質(zhì)或雜質(zhì)未清除、回流焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、使用的錫膏助焊劑活性不強等。噴錫材料含雜質(zhì)超標(biāo)：錫膏中含有的金屬粉末的純度不高，混有雜質(zhì)，導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)拒焊的情況。

過B面前檢查焊盤表面的OSP層是否完整，如果有氧化現(xiàn)象說明OSP膜太薄.過B面前檢查焊盤表面的OSP層是否完整，如果沒有氧化現(xiàn)象說明OSP膜太厚錫不能破壞OSP層得到良好焊接。

你問的是手工焊接還是波峰焊接還是SMT回流焊接？ 以上的三種形式盡管不一樣，但焊接不良不外乎幾種原因；焊接溫度不合適 元器件焊接面氧化造成可焊性不好 助焊劑選擇不當(dāng) PCB質(zhì)量問題。

主板上gnd上面的銅片掉了怎么辦

1、找專業(yè)維修店：尋找一家信譽良好的專業(yè)維修店或者官方售后服務(wù)中心，會有經(jīng)驗和技術(shù)來處理這種情況。不要自行修理：手機主板是非常精密和復(fù)雜的零部件，非專業(yè)人士不能自行修理。這樣做會導(dǎo)致更多的損壞或進(jìn)一步的問題。

2、粘是能粘住，但這么處理是不行的。掉落的銅片，應(yīng)該是主板上焊接元件的焊盤，由于烙鐵或風(fēng)槍溫度過高，或焊接時間過長，損害了焊盤，導(dǎo)致脫落。

3、從問題描述來看你根本不懂電子維修和基本的電子焊接技術(shù)，直接送維修店吧，如果只是描述的問題幾十塊就搞定了，再折騰可能會真吧板子搞報廢。

4、拿去維修就可以了，幾十元即可?；蛘吣阕约赫乙徽夜ぷ鬟@銅片重新裝上也可以。也可以用其它爛手機上拆一片都可以。

5、是故意這樣設(shè)計的），如下圖；如果是使用了一段時間后，發(fā)現(xiàn)顯卡插口銅皮明顯不是上圖標(biāo)出的位置，有掉了的情況那就是顯卡有硬件問題，可以聯(lián)系賣家或售后的工作人員檢測維修（不建議自己維修以免將顯卡硬件或元件損壞）。

6、可以選擇自己就勁的手機維修店維修啊！要不了多少錢的。那個鍵很影響手機開機關(guān)機的還是趕緊換了吧！也可以把舊手機那個鍵換到這個手機。

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