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PCB可焊性實(shí)驗(yàn)怎么做?
PCB表面焊盤(pán)可焊性試驗(yàn)是指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法(wetting balance)這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。是浸錫焊錫的過(guò)程?! ∫话阌袃煞N方法:
1、國(guó)標(biāo)法: 現(xiàn)行IPC 印制板可焊性測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A為最新版本,新增了無(wú)鉛焊接,在該標(biāo)準(zhǔn)上詳細(xì)說(shuō)明了試驗(yàn)的方法及工具
2、山寨版: 按照實(shí)際的焊錫方法簡(jiǎn)單驗(yàn)正,將電烙鐵的溫度調(diào)到標(biāo)準(zhǔn)備的波峰焊溫度,焊錫時(shí)間為1-2秒,來(lái)檢驗(yàn)是否上焊,或拿一拼板直接過(guò)波峰焊進(jìn)行嘗試
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