本文目錄一覽：

• 1、有鉛和無鉛的焊接時推拉力
• 2、無鉛的無鉛焊料發(fā)展進(jìn)程
• 3、BGA封裝技術(shù)的未來發(fā)展

有鉛和無鉛的焊接時推拉力

無鉛焊接要求PCB焊盤表面鍍層材料也要無鉛化，PCB焊盤表面鍍層的無鉛化相對于元器件焊端表面的無鉛化容易一些。

無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，無鉛焊接是一種環(huán)保、健康安全且符合國際標(biāo)準(zhǔn)的電子焊接方法，逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛焊接技術(shù)。關(guān)于他們的區(qū)別我整理了如下表格，方便大家對比區(qū)分。

無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的焊接操控不同 有鉛焊錫線在焊接方面操控起來更方便，這是由于有鉛焊錫線的熔點(diǎn)較低，更利于焊接。而無鉛焊錫線的的錫純度相對要高些，焊接操作起來較難。

而相對來講無鉛焊錫線要比有鉛的焊錫線所產(chǎn)生殘留氧化物質(zhì)較嚴(yán)重。所以相對來講有鉛焊錫線的焊接出來的效果比無鉛焊錫線的表面要光滑些。

無鉛的無鉛焊料發(fā)展進(jìn)程

無鉛焊接技術(shù)的提出始于美國。在20世紀(jì)90年代初，美國率先提出了無鉛焊接技術(shù)。相關(guān)技術(shù)還不夠成熟，沒有形成相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。隨著時間的推移和技術(shù)的發(fā)展，越來越多的國家和廠商開始重視無鉛焊接技術(shù)。

摘要：電子產(chǎn)品中Pb污染問題使得研究人員開始尋找Sn-Pb焊料的替代品，探索一種新型的零污染、低成本的電子封裝合金。Sn-Ag-Cu合金被認(rèn)為是最有發(fā)展前景的無鉛焊料。

珍惜生命，時代要求無鉛的產(chǎn)品。 常用無鉛焊料成份 ◆ Zn可降低Sn的熔點(diǎn)，若Zn增加高于9%后，熔點(diǎn)會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。

此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

無鉛焊錫熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能；熔化后粘度低，流動性好，可焊性高，最適用于波峰焊接工序；由于氧化夾雜極少，可以最大限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)光亮飽滿。

BGA封裝技術(shù)的未來發(fā)展

更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。

絕大部分的intel移動CPU都使用了這種封裝方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等結(jié)尾，包括但不限低壓的處理器。AMD 低壓移動處理器。所有的手機(jī)處理器。

FBGA是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。BGA發(fā)展來的FBGA封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領(lǐng)先內(nèi)存制造商已經(jīng)推出了采用FBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。

Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。