大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于銀焊料液體粘度的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹銀焊料液體粘度的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏作用？

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成 助焊劑的主要成份及其作用： 活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效； 觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用； 溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響。

影響焊接性的因素都有哪些？

　　影響焊接性能的因素分為四個(gè)因素：　　第一、工藝因素　　焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式?！　〉诙?、焊接工藝的設(shè)計(jì)：焊區(qū)、布線、焊接物　　第三、焊接條件　　指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）；　　第四、焊接材料：焊劑、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料。

在焊接中，松香起什么作用？

您好：松香在焊接中作為助焊劑，起助焊作用。

從理論上講，焊劑的熔點(diǎn)比焊料低，起比重、黏度、表面張力都比焊料小，因此在焊接時(shí)，焊劑先融化，很快流浸、覆蓋于焊料表面，起到隔絕空氣防止金屬表面氧化的作用，并能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬的表面氧化膜反應(yīng)，使之熔解，還原純凈的金屬表面。合適的焊錫有助于焊出滿意的焊點(diǎn)形狀，并保持焊點(diǎn)的表面光澤。

松香是最常用的焊劑，它是中性的，不會(huì)腐蝕電路元件和烙鐵頭。

到此，以上就是小編對(duì)于銀焊料液體粘度的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于銀焊料液體粘度的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。