大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料定量如何解決的問題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹焊料定量如何解決的解答，讓我們一起看看吧。

PCB可焊性實(shí)驗(yàn)怎么做？

　　PCB表面焊盤可焊性試驗(yàn)是指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。是浸錫焊錫的過程?！　∫话阌袃煞N方法：　　

1、國標(biāo)法：　　現(xiàn)行IPC 印制板可焊性測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A為最新版本，新增了無鉛焊接，在該標(biāo)準(zhǔn)上詳細(xì)說明了試驗(yàn)的方法及工具　　

2、山寨版：　　按照實(shí)際的焊錫方法簡(jiǎn)單驗(yàn)正，將電烙鐵的溫度調(diào)到標(biāo)準(zhǔn)備的波峰焊溫度，焊錫時(shí)間為1-2秒，來檢驗(yàn)是否上焊，或拿一拼板直接過波峰焊進(jìn)行嘗試

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