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封裝用無鉛焊料,封裝用無鉛焊料好嗎

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于封裝用無鉛焊料的問題,于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹封裝用無鉛焊料的解答,讓我們一起看看吧。

什么是無鉛無鹵錫膏?

錫膏就是焊錫膏嘛,無鉛無鹵錫膏就是錫膏里面鉛和鹵素的含量很低。

封裝用無鉛焊料,封裝用無鉛焊料好嗎

焊料粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37;無鉛是指由銀和銅來代替原來的鉛的成分。而鹵素也是污染物,在高溫下會(huì)生成二惡英等污染物,所以會(huì)強(qiáng)調(diào)無鹵。

有鉛焊錫和無鉛焊錫的優(yōu)缺點(diǎn)?

1、無鉛焊錫好一點(diǎn),雖然有鉛焊錫熔點(diǎn)低有利于焊接;可是無鉛錫絲環(huán)?!,F(xiàn)在國(guó)際環(huán)境衛(wèi)生禁止用有鉛錫絲,基本上都是使用無鉛錫絲。

2、由于無鉛焊料的潤(rùn)濕能力降低,為了提高潤(rùn)濕性能,設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置,因?yàn)榈獨(dú)饪梢詼p少錫渣的產(chǎn)生,從而降低成本。對(duì)比不同合金的錫渣數(shù)據(jù)和合金成本就會(huì)發(fā)現(xiàn),所節(jié)約的成本還是相當(dāng)可觀的。

有鉛焊錫絲的特點(diǎn):

1.有鉛焊錫絲繞線很整齊,從不打結(jié),操作焊接時(shí)很容易,且工效高 。2.有鉛焊錫絲的助焊劑分布均勻,線芯里沒有斷助焊劑現(xiàn)象發(fā)生。

3.有鉛焊錫絲的焊點(diǎn)亮度高,且濕潤(rùn)性好,很容易上錫。

4.有鉛焊錫絲復(fù)合助焊劑,焊接不彈濺,

無鉛焊錫絲的特點(diǎn):

1.無鉛焊錫絲助焊劑適中,焊接時(shí)不會(huì)彈濺。

2.無鉛焊錫絲繞線時(shí)非常整齊,不會(huì)打結(jié),易焊接,而且工效很高。

3.無鉛焊錫絲導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、濕潤(rùn)性都非常好。

4.無鉛焊錫絲助焊劑分布比較均勻,線芯里也沒有斷助焊劑的現(xiàn)象發(fā)生。

1、組成成分不同

有鉛焊錫由錫(熔點(diǎn)232度)和鉛(熔點(diǎn)327度)組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫,這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。

無鉛焊錫主要金元素為錫、銅、鐵、砷、鋅、鋁等。無鉛焊錫為適應(yīng)歐盟環(huán)保要求提出的ROHS標(biāo)準(zhǔn),焊錫由錫銅合金做成。

2、特點(diǎn)不同

無鉛焊錫熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優(yōu)良的抗氧化性能;熔化后粘度低,流動(dòng)性好,可焊性高,最適用于波峰焊接工序;由于氧化夾雜極少,可以最大限度地減少拉尖,橋聯(lián)現(xiàn)象,焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)光亮飽滿。

有鉛焊錫為電解材料,焊點(diǎn)光亮,濕潤(rùn)性好,易上錫。錫線/錫絲線徑可按客戶訂做(0.5-3.5mm)。復(fù)合助焊劑,焊接不彈濺,可按客戶訂做。助焊劑分布均勻,線芯里無斷助焊劑現(xiàn)象。繞線整齊,不打結(jié),易焊接操作,工效高。

3、用途不同

無鉛焊錫應(yīng)用于電子業(yè)、制造業(yè)、維修業(yè)等;

有鉛焊錫一般用于電子、電氣、玩具行業(yè)使用,使用于制罐業(yè)、汽車制造業(yè)、保險(xiǎn)絲及要求不高的焊接場(chǎng)所。

無鉛焊錫有毒么?

有毒!

無鉛焊錫絲是環(huán)保的,但是無鉛焊錫絲對(duì)人體也有害,無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,和含鉛的焊錫絲相比,無鉛焊錫絲對(duì)環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。

焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣體是有毒的,有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生。

做cpu用什么錫漿?

在制造CPU過程中,常用的錫漿是所謂的焊錫漿。焊錫漿是由金屬錫粉、助焊劑和有機(jī)溶劑混合而成的粘稠物質(zhì),具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。

它主要用于CPU芯片與散熱器之間的接觸面,可以填充微小的縫隙,提高熱傳導(dǎo)效果,從而降低CPU的工作溫度。焊錫漿具有良好的附著性和穩(wěn)定性,能夠長(zhǎng)時(shí)間保持在高溫環(huán)境下的性能。因此,焊錫漿是制造CPU過程中必不可少的材料之一。

制造CPU需要使用一種高性能的散熱材料——錫漿。錫漿是一種具有高導(dǎo)熱性和高溫度穩(wěn)定性的熱導(dǎo)材料,可以有效地將CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上,保證CPU的正常工作。

目前市場(chǎng)上常用的錫漿主要有金屬氧化物錫漿和非金屬氧化物錫漿兩種。其中,金屬氧化物錫漿的熱導(dǎo)率更高,但價(jià)格也更貴,而非金屬氧化物錫漿則相對(duì)便宜,但散熱效果稍微差一些。因此,在選擇錫漿時(shí)需要根據(jù)CPU的需求和個(gè)人預(yù)算來進(jìn)行選擇。

到此,以上就是小編對(duì)于封裝用無鉛焊料的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于封裝用無鉛焊料的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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