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焊接電路板需要哪些原料？

焊接電路板通常需要以下幾種原料：

1. 電路板：電路板作為焊接的基礎(chǔ)，它通常由絕緣材料（如FR-4）制成，上面有銅箔線路圖。

2. 焊錫線或焊錫條：焊錫線或焊錫條是用于連接電子元件和電路板的焊接材料。通常，含有約60%錫和40%鉛的共晶焊料（即63/37錫鉛焊料）是常用的選擇。然而，由于環(huán)保和健康因素，現(xiàn)在也出現(xiàn)了無鉛焊錫線（如SnAgCu或SnCuNi焊料）的選項。

3. 電子元件：焊接電路板所需的元件取決于具體的電路設(shè)計和功能要求。這些元件可以是電阻、電容、晶體管、集成電路等。根據(jù)電路設(shè)計的要求，你需要選擇適當(dāng)?shù)脑磉M(jìn)行焊接。

4. 精細(xì)工具：進(jìn)行焊接時，你通常會需要一些精細(xì)工具，如焊臺、焊嘴、烙鐵、鑷子、剪線鉗等，以便進(jìn)行焊接操作。

如何選擇波峰焊的設(shè)備和焊料？

適合焊接SMC/SMD的波峰焊機(jī)，一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。

有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/37Pb棒狀共晶焊料，熔點183℃。使用過程中，Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內(nèi)。

SMT貼片加工廠無鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔點216～220℃。

消費類產(chǎn)品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點為227℃。添加微量Ni可增加流動性和延伸率；或采用低銀的Sn(0.5～1.0)Ag(0.5～0.7)cu合金，熔化溫度為217～227℃。

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