大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于金錫合金焊料加工的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹金錫合金焊料加工的解答，讓我們一起看看吧。

金錫焊接工藝？

金錫共晶焊料在共晶點(diǎn)位置熔點(diǎn)為280℃，焊接溫度約300～310℃ 僅比其熔點(diǎn)高出20～30℃。在釬焊過(guò)程中，基于合金的共晶成分，很小的過(guò)熱度就可使合金熔化并浸潤(rùn)；合金的凝固過(guò)程很快。因此，金錫合金的使用能夠大大縮短整個(gè)釬焊過(guò)程。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對(duì)穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。

同時(shí)，這些元器件也能夠承受隨后在相對(duì)低一些的溫度利用無(wú)鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。同時(shí)共晶金錫焊料(Au80Sn20)提供的溫度工作范圍高達(dá)200℃。

imc層厚度標(biāo)準(zhǔn)？

IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低于0.5um是比較良性的合金層。太薄的合金層（<0.5um）焊點(diǎn)可能呈冷焊狀，強(qiáng)度不足，而太厚時(shí)（>4um）結(jié)構(gòu)疏松，合金層硬度增加，失去彈性發(fā)脆，強(qiáng)度變小。

IMC厚度會(huì)根據(jù)Sn基焊料結(jié)合的金屬界面不同有所不同，根據(jù)業(yè)內(nèi)實(shí)踐數(shù)據(jù)，常見(jiàn)Sn-Cu和Sn-Ni的合金層的最宜厚度如下：

① Sn-Cu合金層的厚度控制在1～4um;

② Sn-Ni合金層的厚度控制在1～2um。

這兩種IMC合金層存在差異的原因主要是擴(kuò)散能的差異所致，Sn對(duì)Cu的擴(kuò)散活化能為45Kcal/mol，而Sn對(duì)Ni的擴(kuò)散活化能為65.5Kcal/mol。

IMC合金層沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，IMC合金層的形成比較復(fù)雜，其厚度、形貌與焊接界面的材料有關(guān)，與焊接的溫度和時(shí)間有關(guān)，與焊接所使用的焊料也有關(guān)。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見(jiàn)，對(duì)焊錫性及焊點(diǎn)可靠度(即焊點(diǎn)強(qiáng)度)兩者影響最大。

到此，以上就是小編對(duì)于金錫合金焊料加工的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于金錫合金焊料加工的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。