大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于銀銅焊料里有別的成分嗎的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹銀銅焊料里有別的成分嗎的解答，讓我們一起看看吧。

銀焊條怎樣提煉銀？

銀焊條提取銀的步驟：

1、首先洗凈銀焊條，放入大容器（不銹鋼桶）緩慢加入濃硝酸，待銀焊條完全溶解成液體，靜置沉淀不溶物，過濾不溶物。

2、在硝酸銀溶液中加入過量的氯化鈉沉淀出氯化銀。

3、清水洗滌干凈氯化銀中的賤金屬液體。

4、鐵還原成金屬銀，加料進焦炭爐里熔煉鑄錠。銀焊條回收率在99%以上。

什么是錫膏的用途？

【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：

1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【錫膏主要應用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

不同材質(zhì)的材料怎么焊接？

不同材料的焊接

（1）銅與鋼或銅與鋁的焊接可選用銀銅焊料和適當?shù)暮竸?，焊后必須將焊口附近的殘留焊劑用熱水或水蒸氣刷洗干凈，防止產(chǎn)生腐蝕。在使用焊劑時最好用酒精稀釋成糊狀，涂于焊口表面，焊接時酒精迅速蒸發(fā)而形成平滑薄膜不易流失，同時還可避免水份浸入制冷系統(tǒng)的危險。

（2）銅與鐵的焊接可選用磷銅焊料或黃銅條焊料，但還需使用相應的焊劑，如硼砂、硼酸或硼酸的混合焊劑。

重點提示：焊接操作對焊接不同的材料，不同的管徑時所需的焊槍大小和火焰溫度的高低有所不同，焊接時火焰的大小可通過兩個針形閥進行控制調(diào)整，火焰的調(diào)整是根據(jù)氧、乙炔氣體體積比例不同可分為炭化焰、中性焰和氧化焰三種。

到此，以上就是小編對于銀銅焊料里有別的成分嗎的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于銀銅焊料里有別的成分嗎的3點解答對大家有用。