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• 1、熱容一定大于零嗎
• 2、有鉛和無鉛的焊接時推拉力
• 3、SMT貼片中為什么會出現(xiàn)空洞、裂紋及焊接面(微孔)的情況呢?

熱容一定大于零嗎

1、而在理想氣體狀態(tài)下，定容摩爾熱容是氣體分子內(nèi)能的一種表現(xiàn)形式，與溫度正相關(guān)，因此定容摩爾熱容一定是大于零的。

2、熱容與物體的性質(zhì)、所處的狀態(tài)以及傳遞熱量的過程有關(guān)，并與物體的質(zhì)量成正比。熱容不是態(tài)函數(shù)，而是一個過程量，因此，必須指明物體所經(jīng)歷的過程，熱容才有確定的值。

3、所以摩爾定壓熱容差Cp，m2-Cp，m1=CV，m2-CV，m1。前者大于零，后者必大于零。如果反應(yīng)物、產(chǎn)物不符合化學(xué)計量比，同樣可證明關(guān)系同上，但反應(yīng)前后組成必須恒定才可比較。

4、熱力學(xué)第二定律即熵增加原理，它等價于等容熱容量必須大于零并且等溫壓縮系數(shù)必須小于零。然而在長程相互作用系統(tǒng)，經(jīng)常出現(xiàn)等容熱容量小于零的情況。

5、一般所說的絕對零度指的便是0K，對應(yīng)-2715攝氏度。一定質(zhì)量的一物質(zhì)，在溫度升高時，所吸收的熱量與該物質(zhì)的質(zhì)量和升高的溫度乘積之比，稱做這種物質(zhì)的比熱容(比熱)，用符號c表示。

有鉛和無鉛的焊接時推拉力

1、無鉛焊接要求PCB焊盤表面鍍層材料也要無鉛化，PCB焊盤表面鍍層的無鉛化相對于元器件焊端表面的無鉛化容易一些。

2、無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，無鉛焊接是一種環(huán)保、健康安全且符合國際標(biāo)準(zhǔn)的電子焊接方法，逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛焊接技術(shù)。 關(guān)于他們的區(qū)別我整理了如下表格，方便大家對比區(qū)分。

3、無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的焊接操控不同 有鉛焊錫線在焊接方面操控起來更方便，這是由于有鉛焊錫線的熔點較低，更利于焊接。而無鉛焊錫線的的錫純度相對要高些，焊接操作起來較難。

4、而相對來講無鉛焊錫線要比有鉛的焊錫線所產(chǎn)生殘留氧化物質(zhì)較嚴(yán)重。所以相對來講有鉛焊錫線的焊接出來的效果比無鉛焊錫線的表面要光滑些。

5、如果你在有鉛制程使用的助焊劑就符合此要求的話，在無鉛制程亦是可以使用的。無鉛助焊劑操作注意事項 嚴(yán)禁與其它種類助焊劑，稀釋劑混用 用于密閉噴霧焊接時，可以不必添加稀釋劑。噴霧罐，噴霧嘴應(yīng)經(jīng)常清理。

6、焊接溫度差別：最直接的區(qū)別是焊接溫度的不同，無鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。

SMT貼片中為什么會出現(xiàn)空洞、裂紋及焊接面(微孔)的情況呢?

1、在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。

2、熔點問題 大部分電子元器件都能適應(yīng)表面組裝的一般焊接工藝，但其中有些熱敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶溫度（183℃）。

3、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中，烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊 料流動不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點。

4、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法：PCB傳輸器的皮帶松或斷裂：更換PCB傳輸器的皮帶。PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路：擦拭PCB傳輸器的傳感器。加潤滑油過多，傳感器被污染：潤滑油不能過多，清潔傳感器。

5、對于需要浸錫焊接的元器件，最好只浸一遍。多次浸錫會引起印制板彎曲，元器件開裂。SMT貼片焊接過程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應(yīng)有良好的接地裝置。