大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于純錫做焊料是不行的的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹純錫做焊料是不行的的解答，讓我們一起看看吧。
常用焊料的種類有哪些？
飛秒檢測(cè)發(fā)現(xiàn)焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。
包焊形成的原因？
1、波峰焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快， 使熔融焊料的黏度過(guò)大產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對(duì)策 錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3~5s。
2、波峰焊接時(shí)PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低，這樣就產(chǎn)生了包焊。
預(yù)防對(duì)策：根據(jù)PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。
3、波峰焊助焊劑活性差或比重過(guò)小產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對(duì)策：更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?/p>
4、波峰焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu成分過(guò)高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流動(dòng)性變差，容易產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對(duì)策：錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料。
5、波峰焊料殘?jiān)嗳菀桩a(chǎn)生包焊。
預(yù)防對(duì)策：每天波峰焊結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/p>
錫焊片的熔點(diǎn)是多少度？
焊錫熔點(diǎn)為183℃.
常用的焊錫是錫鉛合金焊錫：
純錫Sn(Stan-num)為銀白色,有光澤,富有延展性,在空氣中不易氧化,它的熔點(diǎn)為232℃.錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金.但純錫的材料呈脆性,為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn),必須用另一種金屬與錫融合,以緩和錫的性能.
純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色,質(zhì)軟而重,有延展性,容易氧化,有毒性,純鉛的熔點(diǎn)為327℃.
當(dāng)錫和鉛按比例融合后,構(gòu)成錫鉛合金焊料,此時(shí),它的熔點(diǎn)變低,使用方便,并能與大多數(shù)金屬結(jié)合.
焊錫的熔點(diǎn)會(huì)隨著錫鉛比例的不同而變化,錫鉛合金的熔點(diǎn)低于任何其它合金的熔點(diǎn).優(yōu)質(zhì)的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的,這種比例的焊錫,其熔點(diǎn)為183℃.有些質(zhì)量較差的焊錫熔點(diǎn)較高,而且凝固后焊點(diǎn)粗糙呈糠渣狀,這是由于焊錫中鉛含量過(guò)高所致.
耐高溫焊錫熔點(diǎn)是多少？
焊錫絲的熔點(diǎn)是183度。當(dāng)錫的含量高于63%，溶化溫度升高，強(qiáng)度降低。當(dāng)錫的含量少于10%時(shí)，焊接強(qiáng)度差，接頭發(fā)脆，焊料潤(rùn)滑能力變差。最理想的是共晶焊錫。在共晶溫度下，焊錫由固體直接變成液體，無(wú)需經(jīng)過(guò)半液體狀態(tài)。
到此，以上就是小編對(duì)于純錫做焊料是不行的的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于純錫做焊料是不行的的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。