大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料過多原因解決方法的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料過多原因解決方法的解答，讓我們一起看看吧。

pcb印制電路中孔內(nèi)焊料空洞的原因及解決辦法？

你描述的應(yīng)該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因：

1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現(xiàn)空穴現(xiàn)象2．PCB打孔偏離了焊盤中心。3．焊盤不完整。4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良?？斩唇鉀Q方案：1．調(diào)整孔線配合。

2．提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量。

3．改善PCB的加工質(zhì)量。

4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態(tài)和可焊性。 氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質(zhì)超標(biāo)，AL含量過高，會使焊點多空。更換焊料。焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴(yán)重。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣。波峰高度過低，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑過量或焊前容積發(fā)揮不充分。2．基板受潮。3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4．孔金屬不良。波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側(cè)開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．加大預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。2．減短基板預(yù)存時間。3．正確設(shè)計焊盤，確保排氣通暢4．防止焊盤金屬氧化污染。

手工電焊鐵水，稀薄，有哪些原因啊？

焊接是產(chǎn)生焊渣的原因：

1、母材表面有油污銹垢漆水份等雜物，在焊接過程中這些雜物燃燒，阻礙鐵水流動，使鐵水過于分散，顯得熔渣較多。

2、焊接電流太小，電弧吹力小，熔渣鐵水混合在一起，溫度過低熔渣沒被吹到焊縫兩側(cè)，顯得熔渣較多。

3、焊條受潮，藥皮吸收過多水分，在焊接過程中影響保護(hù)效果，導(dǎo)致熔渣過多。焊渣里的主要物質(zhì)就是焊料，焊接時，必須有足夠的焊料來保證焊接質(zhì)量，否則可能造成焊接不完全、有空洞等，于是多余的焊料就行成焊渣。

為什么焊接會有焊渣？

為什么在焊接過程中會有焊查渣，產(chǎn)生這些原因的是以下幾個方面，1，、施工焊接中電流小，2，電焊條工作前沒有烘干，3，電焊條受潮，受濕，4，工作中選擇的施工現(xiàn)場環(huán)境不好，5，施工中使用的焊條規(guī)格不合適等等原因，以上原因基本上就是焊接中產(chǎn)生的焊渣原因！修改，主要就是電流小，焊條角度不合適，

焊縫兩邊有夾渣原因有以下幾種，一種是焊縫不干凈，比如生銹，油污，塵土，油漆等，需要清理干凈，這些不僅能造成夾渣，還會造成氣孔，焊瘤，不融合等情況。

第二種就是電流過小，當(dāng)焊接立焊是電流過小會發(fā)生夾渣現(xiàn)象，因為電流小焊條沒有吹力，不能將焊渣吹走，反而形成夾渣，在焊接時調(diào)好焊接參數(shù)很重要。

第三種是焊接手法不正確，如果拋開以上兩種可能，那就只有手法的問題了，焊接時兩邊要多做停留，保證兩側(cè)飽滿，焊條角度隨著焊接母體變化，當(dāng)立焊時應(yīng)在70度左右。

由于焊接時，必須有足夠的焊料來保證焊接質(zhì)量，否則可能造成焊接不完全、有空洞等，于是多余的焊料就行成焊渣。

焊渣里的主要物質(zhì)就是焊料。

焊接是產(chǎn)生焊渣的原因：

母材表面有油污銹垢漆水份等雜物，在焊接過程中這些雜物燃燒，阻礙鐵水流動，使鐵水過于分散，顯得熔渣較多。

焊接電流太小，電弧吹力小，熔渣鐵水混合在一起，溫度過低熔渣沒被吹到焊縫兩側(cè)，顯得熔渣較多。

焊條受潮，藥皮吸收過多水分，在焊接過程中影響保護(hù)效果，導(dǎo)致熔渣過多。

到此，以上就是小編對于焊料過多原因解決方法的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料過多原因解決方法的3點解答對大家有用。