本文目錄一覽：

• 1、MiniLED是半導(dǎo)體嗎?
• 2、miniled缺點到底多嚴(yán)重
• 3、miniled激光焊晶機用于什么工序?

MiniLED是半導(dǎo)體嗎?

MiniLED和OLED的發(fā)光原理不同，MiniLED由于采用的是無機物，也就是金屬半導(dǎo)體，具有功耗更低、更耐高低溫、壽命更長的優(yōu)點。

LED在光電子領(lǐng)域中是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體二極管，包括砷化鎵LED(紅光)、磷化鎵LED(綠光)、氮化鎵LED(藍光)等。MiniLED，則是指尺寸為50-200微米的LED芯片，介于小間距LED和MicroLED之間。

MiniLED是指尺寸為50-200微米的LED芯片(采用《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》的定義)，介于小間距LED和MicroLED之間。

miniled缺點到底多嚴(yán)重

LCD電視缺點：存在漏光現(xiàn)象；且亮暗對比度不行；MiniLED電視優(yōu)點：發(fā)光燈珠小，區(qū)域布局控光更強；對比度也更高；MiniLED電視缺點：目前只提高了動態(tài)對比度，靜態(tài)對比度依舊無法提升。

缺點：雖然采用了量子點膜，但其實并未突破液晶電視的硬件限制，屬于是矮子里面找高個。在畫質(zhì)上跟LCD、LED打打還行，但碰到OLED屏幕，一樣也是拿不出手。

Miniled屏幕也存在一些不足之處。由于Miniled芯片數(shù)量多，制造成本較高。這使得Miniled屏幕在價格上相對較高，不太適合大眾消費市場。由于Miniled芯片尺寸小，制造工藝要求較高。這可能會增加生產(chǎn)難度和產(chǎn)品的不穩(wěn)定性。

miniled激光焊晶機用于什么工序?

這里涉及到的設(shè)備包括外觀檢測機、點亮檢測機，晶圓去除機和激光焊晶機，這四種設(shè)備。

mini led返修設(shè)備一般包含外觀檢測機、點亮檢測機、晶圓去除機和激光焊晶機。

對應(yīng)柔性、玻璃基 板激光加熱再去晶，最后是激光焊晶進行修補。

有的，而且很多，像我們廠區(qū)現(xiàn)在在mini led檢測修補這一個環(huán)節(jié)用的就是合易科技的新一代Mini Micro智能檢測修補線，四臺設(shè)備全是自動化，能夠做到直顯補晶焊晶二合一，而背光是去晶補晶、焊晶三合一。

led返修方案，主要有外觀檢測機、點亮檢測機、晶圓去除機和激光焊接機等四臺機器設(shè)備組成了一套完整的mini led返修線。解決了mini led精細封裝制程工藝難題，實現(xiàn)了mini led在生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量的新突破。