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焊料又稱為什么,焊料又稱為什么材料

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常用焊料的種類有哪些?

飛秒檢測(cè)發(fā)現(xiàn)焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing and soldering alloy)等。

焊料又稱為什么,焊料又稱為什么材料

焊料有多種型號(hào),根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料;根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中,一般使用錫鉛合金焊料,A、B、E絕緣等級(jí)的電機(jī)的線頭焊接用錫鉛合金焊料,F(xiàn)、H級(jí)用純錫焊料。

(1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料,通常又稱焊錫,主要由錫和鉛組成,還含有銻等微量金屬成分。

(2)共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料,合金成分是錫的含量為61.9%、鉛的含量為38.1%。在實(shí)際應(yīng)用中一般將含錫60%,含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中,除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外,其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的,所以共晶焊錫是錫焊料中性能最好的一種。

什么是錫膏的用途?

【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:

1、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;

2、焊料粉:焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【錫膏主要應(yīng)用】主要用于SMT行業(yè)(表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝), PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊接的鐵絲叫什么?

鐵絲焊接時(shí)通常被稱為焊絲。焊絲是一種金屬制品,通常由銅、鋁、鋼或其他合金制成,具有高熔點(diǎn)和良好的導(dǎo)電性能。在焊接過程中,焊絲是作為填充材料和焊縫形成的一部分而使用的。焊絲的選擇根據(jù)焊接任務(wù)的需求,包括焊接材料的種類、強(qiáng)度要求、環(huán)境條件和耐腐蝕性等因素來確定。常用的焊絲有氣體保護(hù)焊絲、藥芯焊絲和自動(dòng)化焊絲等,它們具有不同的特性和應(yīng)用范圍。焊絲的選擇對(duì)于焊接質(zhì)量和實(shí)現(xiàn)預(yù)期結(jié)果至關(guān)重要。

請(qǐng)問做焊料的銅焊片是什么銅?

銅焊條(片)是銅鋅合金(也有的含有錳),一般稱為黃銅,用于金屬的氧炔焰釬焊 。 磷銅焊條是含磷的紫銅,具有良好的自去污能力和良好的流動(dòng)性、潤濕性,被制作為“無銀焊條”替代銀焊條用于空調(diào)、冰箱的釬焊 。

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