大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于金錫焊料不飽滿怎么回事的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹金錫焊料不飽滿怎么回事的解答，讓我們一起看看吧。

沉金PCB焊接不上錫大概有幾種原因？

第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。

第二個(gè)原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。

第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。

①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短

②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右

錫焊焊不住？

可以的，但是烙鐵頭要干凈才易上錫。

被焊物體要用東砂干凈。

對(duì)于銅類物體相對(duì)容易焊，用松香助焊就可能；對(duì)于鐵類最好是焊錫水或助焊劑，對(duì)于鋼只能用鹽酸水助焊。

悍錫水和松香就是助焊劑.焊電路板原件的時(shí)候.如果你用得是焊錫水就現(xiàn)把它噴撒到電路板的銅皮上再用錫絲焊.如果是松香的話可以用烙鐵在松香上沾一下再把錫線放在要焊的點(diǎn)上用烙鐵焊.主意:焊完后要看一下這個(gè)錫點(diǎn)是否飽滿光亮,有無虛焊假焊。

燒電焊怎樣看熔池才能，燒好又牢.謝謝？

焊接的時(shí)候主要是看熔池，就是電焊條和被焊接口經(jīng)高溫溶化后形成的，焊接的時(shí)候看準(zhǔn)焊口兩邊熔池是否結(jié)合，結(jié)合好的話就不會(huì)出現(xiàn)假焊，結(jié)合后開始左右擺動(dòng)向上走，向上走的時(shí)候也要注意觀察熔池是否飽滿，如果不飽滿焊接出來的面就不平整，也不美觀，走的過程中在焊縫中間不要停留，在焊縫兩邊稍作停留，不同的材質(zhì)，板材厚度，電流大小等停留時(shí)間不太一樣！

關(guān)鍵是要一致，前面焊的和后面焊的要一樣，這樣成型好看，而且要焊第二遍的話就比較容易了！最主要的是練，然后自己摸索，這樣比別人給你說得要好！

焊接熔池是通過濾光鏡進(jìn)行觀察的，在濾光鏡中，熔池的顏色非常亮，熔渣的顏色稍微暗淡一些；熔池冷卻速度較慢，熔渣冷卻速度較快；通常是通過焊條的擺動(dòng)或者斷續(xù)燃燒來控制焊接熔池的形狀，從而達(dá)到控制焊縫良好成形的目的。

至于說燒好又牢，大概是指焊縫承載能力吧。我理解應(yīng)該是采取開破口或者預(yù)留間隙等工藝，盡量使焊縫完全熔透，焊縫外觀尺寸符合要求，才能夠達(dá)到好又牢的標(biāo)準(zhǔn)吧。希望我的回答能夠幫助到你。

到此，以上就是小編對(duì)于金錫焊料不飽滿怎么回事的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于金錫焊料不飽滿怎么回事的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。