大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料粒度選擇由的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹焊料粒度選擇由的解答，讓我們一起看看吧。

再流焊接的優(yōu)缺點(diǎn)？

優(yōu)點(diǎn):再流焊操作方法簡(jiǎn)單，效率高，品質(zhì)好，節(jié)省焊料，是一種適于自動(dòng)化生產(chǎn)、主流的SMT 焊接技術(shù)。

缺點(diǎn):在整個(gè)再流焊接過(guò)程中，常常由于工藝控制不當(dāng)而產(chǎn)生一些焊接的缺陷。

最常見的再流焊接缺陷包括冷焊、 "立碑"、偏移及錫珠現(xiàn)象，

再流焊接的優(yōu)點(diǎn)：

1. 生產(chǎn)效率高：再流焊接可以同時(shí)焊接多個(gè)焊點(diǎn)，因此生產(chǎn)效率高。

2. 焊接質(zhì)量好：再流焊接可以保證焊點(diǎn)的一致性和可靠性，焊接質(zhì)量好。

3. 適用范圍廣：再流焊接適用于各種類型的電子元件，包括表面貼裝元件和插件元件。

4. 節(jié)省人力：再流焊接可以自動(dòng)化生產(chǎn)，節(jié)省人力成本。

再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對(duì)元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。

激光焊接能在很短的時(shí)間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過(guò)程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強(qiáng)的元器件不會(huì)受到熱沖擊，同時(shí)還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。

激光再流焊技術(shù)具有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

該方法顯著的優(yōu)點(diǎn)是：加熱高度集中，減少了熱敏器件損傷的可能性；焊點(diǎn)形成非常迅速，降低了金屬間化合物形成的機(jī)會(huì)；與整體再流法相比，滅小了焊點(diǎn)的應(yīng)力；局部加熱，對(duì)PCB、元器件本身及周邊的元器件影響小；在多點(diǎn)同時(shí)焊接時(shí)，可使PCB固定而激光束移動(dòng)進(jìn)行焊接，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

激光再流焊的缺點(diǎn)是初始投資大，維護(hù)成本高。這是一種新發(fā)展的再流焊技術(shù)，它可以作為其他方法的補(bǔ)充，但不可能取代其他焊接方法。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料粒度選擇由的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料粒度選擇由的1點(diǎn)解答對(duì)大家有用。