大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料合金的抗疲勞強度的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹焊料合金的抗疲勞強度的解答，讓我們一起看看吧。

鎳基材料的優(yōu)缺點？

優(yōu)點一、具有優(yōu)異的性能

現(xiàn)在的鎳基合金還是有很好的性能。 也就是說，在任何溫度下都可以保持一定的強度。 另外，其中抗變形性也很好，與一般的合金材料相比抗疲勞，而且在其中也不會氧化，能夠具有一定的可塑性，是普通合金材料無法比擬的。

優(yōu)點二、具有一定的強度

鎳基合金不僅成分有差異，而且結(jié)構(gòu)也有差異。 主要因為含有很多合金元素，所以耐熱性也很好。 通過相互的元素反應(yīng)，確保合金材料的高溫強度。 特別是由于合成了幾種化學(xué)元素，飽和度高，可以在各個地方使用。

鎳基合金畢竟具有很好的耐高溫性能，這種材料開始代替使用范圍更廣，特別是難以合成的金屬，是目前強度較高的合金材料，但考慮到材料的質(zhì)量等，需要購買合適的材料。

基合金是鎳為基礎(chǔ)的一種合金，顧名思義，鎳的化學(xué)成分占很大比重，是其中最主要的成分。因此，鎳基合金強度高，適用于許多高溫合金產(chǎn)業(yè)。那么，鎳基合金的優(yōu)點是什么呢？

　　1、鎳基合金具有優(yōu)異的性能，在任何溫度下都表現(xiàn)出高強度和優(yōu)秀的抗蠕變耐受性。它比普通合金有更好的抗疲勞性，并且不易氧化，是其優(yōu)秀的性能之一。

　　2、鎳基合金成分上與普通合金不同，至少有10種合金元素。添加這種復(fù)雜成分，在任何環(huán)境下都可以提高耐蝕性，溶液強化和沉淀強化的效果將大大提高。

　　3、鎳基合金也可適用于惡劣環(huán)境，并可適應(yīng)包括航空航天及海洋產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的許多惡劣條件。

　　4、鎳基合金的決定結(jié)構(gòu)非常特別，是一種微觀組合。添加各種合金元素時，耐熱性會更強。通過元素間反應(yīng)提升了鎳基合金的耐高溫強度。因此，隨著這些充分的化學(xué)元素的合成，合金的飽和度會非常高，所以生產(chǎn)過程中要嚴格控制各合金元素的含量。

　　5、鎳基合金具有比較高的耐高溫性，可以代替難以合成的金屬，甚至具有更高的性能和強度。是高溫合金中使用最廣泛、強度最高的合金。但是，一般鎳基合金的品牌名稱通常是以正在開發(fā)的制造商命名的，因此可能會有所不同。

　　以上就是關(guān)于鎳基合金的優(yōu)點，相信大家通過以上內(nèi)容的介紹，應(yīng)該都比較了解了，可以看出，相比普通的合金是非常優(yōu)秀的。

為什么一些英特爾CPU放棄硅脂改用釬焊？

由于過去英特爾處理器長期在性能和工藝制程方面大幅領(lǐng)先AMD，即使英特爾的酷睿處理器只是采取擠牙膏式的升級，使用硅脂散熱材料，AMD依然很難和其競爭，由于硅脂比釬焊材料成本更低，所以以前Intel處理器一直使用硅脂散熱材料。但隨著AMD Ryzen的上市，AMD Ryzen處理器性能和Intel酷睿處理器差距已經(jīng)非常小了，而Intel 10nm工藝制程遇阻， 為了提升處理器的性能，只能通過改用釬焊散熱這種物理外掛，提升cpu的主頻。

英特爾cpu放棄硅脂改用釬焊材料，主要是應(yīng)對AMD Ryzen處理器的挑戰(zhàn)

英特爾自從推出酷睿處理器，Intel處理器在性能和制程方面一直處于絕對領(lǐng)先地位，而英特爾僅需每年例行擠牙膏，使用廉價的硅脂散熱材料，AMD依然無法與其競爭。但隨著二代Ryzen2000處理器的上市，AMD在制程和性能方面具備了和Intel處理器競爭的實力，為了應(yīng)對AMD Ryzen2000的挑戰(zhàn)，Intel cpu只能通過更換釬焊散熱材料，拉升處理器的頻率來應(yīng)對。

英特爾10nm工藝制程嚴重遇阻，更換釬焊材料，拉升頻率成為唯一選項

由于英特爾在制程工藝方面長期處于領(lǐng)先地位，但由于長期擠牙膏，突然被AMD Ryzen處理器打亂節(jié)奏，10nm工藝制程的牙膏突然擠不出來了，所以更換釬焊散熱材料，拉升頻率也就成了Intel提升處理器性能的唯一選項，當(dāng)然這也是典型的擠牙膏方式。

AMD采用7nm制程 Zen2架構(gòu)的全新Ryzen3000處理器將于7月7日正式上市，根據(jù)最新的信息，Ryzen 5 3600的單核性能已經(jīng)接近i9-9900k，而多核性能已經(jīng)超過i7-9700k，而Ryzen 5 3600的價格僅為199美元，即使Intel處理器更換釬焊材料，進一步拉升頻率也很難和Ryzen 3000處理器競爭，而PC處理器市場也將全面進入AMD時代。

如果沒記錯的話，英特爾是在三代酷睿處理器，也就是i7-3770K推出的那個時候放棄了釬焊改用硅脂材料散熱，當(dāng)時很明顯導(dǎo)致的變化就是CPU的溫度明顯升高，3770K的超頻難度相比釬焊的2600K明顯上升，按照英特爾當(dāng)時的說法是，因為22nm工藝的導(dǎo)入，導(dǎo)致CPU芯片面積臺小，熱量散發(fā)面積不足，釬焊已經(jīng)無法很好的滿足CPU的散熱需求，而且工藝難度提高，所以改用了硅脂，包括也有人猜測英特爾是處于環(huán)保方面的考慮。

但是不管怎么說，釬焊所用的材料比硅脂的導(dǎo)熱效率高太多了，使用釬焊絕對有利于降低CPU的溫度，英特爾多年來不使用釬焊很有可能也是仗著自己的市場領(lǐng)先地位來降低成本，提高利潤。但是到了9代酷睿開始，英特爾居然把釬焊回歸，而且僅用在9600K、9700K等不鎖倍頻的產(chǎn)品上，至于其它的CPU還是照常用硅脂。

英特爾回心轉(zhuǎn)意很大的原因應(yīng)該還是來自AMD的競爭，9600K和9700K在多線程性能上相比AMD銳龍2600X和2700X沒有優(yōu)勢，價格還不便宜，如果英特爾不充分發(fā)揮自家CPU的單核優(yōu)勢，改善散熱和超頻性的話，賣相只能更難看，另外，AMD這邊的銳龍CPU不僅全線不鎖倍頻，而且都使用了釬焊散熱，溫度表現(xiàn)比英特爾產(chǎn)品好得多。所以為了銷量和口碑，英特爾只能“不惜代價”，在不鎖倍頻CPU中回歸了釬焊散熱材料，實際帶來的溫度降低也是有目共睹的。

到此，以上就是小編對于焊料合金的抗疲勞強度的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料合金的抗疲勞強度的2點解答對大家有用。