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優(yōu)質(zhì)膏狀銀焊料,優(yōu)質(zhì)膏狀銀焊料有哪些

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錫膏主要有哪些化學成分?

成分:

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(1) 溶劑:該成分是助焊劑成分的溶劑,在膏狀焊料的攪拌過程中發(fā)揮均勻的作用,對膏狀焊料的壽命有一定的影響。

(2) 樹脂:該成分主要起到提高焊膏密合性的作用,具有保護和防止焊接后PCB再氧化的作用,該成分在部件的固定中起著重要作用。

(3)觸變劑:該成分主要調(diào)節(jié)奶油的粘度和印刷性能,在印刷過程中起到防止拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用。

(4) 活性劑:該成分主要發(fā)揮除去PCB銅膜焊盤表層及部件焊接部位氧化物的作用,同時具有降低錫、鉛的表面張力的效果。

焊油與錫膏有什么不同?

兩者的作用不同,

焊油用途是增加焊接時焊料與被焊物體焊接的可靠性,主要作用有浸潤效果、去除氧化、輔助熱傳導、降低金屬表面張力、使焊點美觀等等。

錫膏:膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。是電路板進行貼片焊接時使用的。

松香,助焊劑,焊錫膏的區(qū)別是什么?

區(qū)別:

1、原料不同:松香固體松樹脂,制作助焊劑的原材料。主要幫助在電路板零件的焊接中,去除焊盤上的氧化物,有利于焊錫的焊接。助焊劑是一種焊接的輔助材料,不過助焊劑是由松香、活性劑和一些添加劑組成,在松香的基礎上加工而成的,性能更強,比松香更加好用。焊錫膏膏狀粘稠體,主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品,自動化程度高,焊接精度高。

2、腐蝕性不同:清潔的表面會很好地掛錫,這也是焊錫膏中除松香等表面活性劑之外,帶有腐蝕性成分的原因,通過輕微腐蝕,將表面徹底清潔,使焊錫能很好地掛上。松香只是簡單的表面活性劑,使焊錫同焊接表面能充分浸潤。

3、熔點不同:助焊劑的熔點比焊錫材料的熔點要低很多。當我們在焊接的時候,助焊劑會比焊錫材料先融化,很快覆蓋于焊料表面,使其起到防止金屬表面氧化的作用,并能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應,使之熔解,還原純凈的金屬表面。擴展資料:助焊膏作用:1、去除表面氧化物大氣含氧的原因,各種物質(zhì)實際被一層氧化物所包圍,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。2、降低材質(zhì)表面張力物質(zhì)的表面張力會影響焊接質(zhì)量,助焊膏的另一個作用的減少材質(zhì)的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態(tài)焊料的表面張力,使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

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