大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于如何自己做焊料焊接的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹如何自己做焊料焊接的解答，讓我們一起看看吧。

焊線的技巧和方法？

主要有以下幾點(diǎn)技巧和方法:

電烙鐵的握法通常有反握法、正握法和握筆法三種；拿焊錫絲的方法一般有兩種：連續(xù)錫絲拿法和斷續(xù)錫絲拿法。

1）焊接點(diǎn)要保證良好的導(dǎo)電性能

虛焊是指焊料與被焊物表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上

2）焊接點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度

焊接錫絲的正確方法？

第一步：準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

第二步：將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，小心首先保持焊接件的烙鐵加熱部件，例如印刷電路板上的引線和焊盤，使烙鐵頭的扁平部分（較大部分）與較大的熱量接觸焊接部分容量，烙鐵頭的一面?；蛘哌吘壊糠忠暂^小的熱容量接觸焊件以保持焊件均勻加熱。

第三步：當(dāng)焊件被加熱到焊料可以熔化的溫度時(shí)，焊絲被放置在焊點(diǎn)處，焊料開始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。

第四步：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

第五步：當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向。

線路板焊線的技巧和方法？

焊前處理：工作桌面整理干凈，將烙鐵打開，溫度調(diào)至330±5℃

焊接：1.根據(jù)BOM表，將對(duì)應(yīng)的元件插入PCB板孔中

2、把PCB板子翻過(guò)來(lái)。

3、焊接時(shí)烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。

4，焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，線路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶線路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb線路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式絕對(duì)不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于線路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和線路板區(qū)域的焊點(diǎn)。

　　在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個(gè)pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

金錫焊接工藝？

金錫共晶焊料在共晶點(diǎn)位置熔點(diǎn)為280℃，焊接溫度約300～310℃ 僅比其熔點(diǎn)高出20～30℃。在釬焊過(guò)程中，基于合金的共晶成分，很小的過(guò)熱度就可使合金熔化并浸潤(rùn)；合金的凝固過(guò)程很快。因此，金錫合金的使用能夠大大縮短整個(gè)釬焊過(guò)程。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對(duì)穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。

同時(shí)，這些元器件也能夠承受隨后在相對(duì)低一些的溫度利用無(wú)鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。同時(shí)共晶金錫焊料(Au80Sn20)提供的溫度工作范圍高達(dá)200℃。

到此，以上就是小編對(duì)于如何自己做焊料焊接的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于如何自己做焊料焊接的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。