大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于預(yù)成型焊料缺點有哪些問題的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹預(yù)成型焊料缺點有哪些問題的解答，讓我們一起看看吧。

snpb釬料熔點？

熔點183℃

錫鉛焊料一直都是電子裝聯(lián)的主要焊接材料，特別是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有較低的熔點（183℃）、良好的焊接性能(潤濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯(lián)的主要焊接材料，并廣泛應(yīng)用于軍事、航天及民用電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。

高鉛Pb92.5Sn5Ag2.5預(yù)成型焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔點高，鉛含量高的高鉛焊料[w(Pb)>85%]，在微電子封裝的高溫領(lǐng)域得到了應(yīng)用廣泛。

錫鉛釬料為軟釬焊材料，具有良好的漫流性及耐蝕性，往錫鉛釬料中加入適量的Ag可以提高釬縫接頭的耐熱溫度，從而可以使之適應(yīng)高功率器件封裝對焊料的高可靠性要求。

我們提供的預(yù)成型焊片成分控制準確，熔點準確。我們的焊片可預(yù)制成圓盤、圓環(huán)、矩形片、方形片、方框等各種形狀，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。我們能根據(jù)您的需求定制各種不同形狀焊帶及焊片。

smt紅膠的作用是什么？

smt紅膠也就是貼片膠

貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼

網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化

過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。

貼片膠的使用目的

①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)

②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)

③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )

④作標記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)

① 在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

到此，以上就是小編對于預(yù)成型焊料缺點有哪些問題的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于預(yù)成型焊料缺點有哪些問題的2點解答對大家有用。