大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于電子裝聯(lián)中的無鉛焊料的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹電子裝聯(lián)中的無鉛焊料的解答，讓我們一起看看吧。

snpb釬料熔點(diǎn)？

熔點(diǎn)183℃

錫鉛焊料一直都是電子裝聯(lián)的主要焊接材料，特別是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有較低的熔點(diǎn)（183℃）、良好的焊接性能(潤(rùn)濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯(lián)的主要焊接材料，并廣泛應(yīng)用于軍事、航天及民用電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。

高鉛Pb92.5Sn5Ag2.5預(yù)成型焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔點(diǎn)高，鉛含量高的高鉛焊料[w(Pb)>85%]，在微電子封裝的高溫領(lǐng)域得到了應(yīng)用廣泛。

錫鉛釬料為軟釬焊材料，具有良好的漫流性及耐蝕性，往錫鉛釬料中加入適量的Ag可以提高釬縫接頭的耐熱溫度，從而可以使之適應(yīng)高功率器件封裝對(duì)焊料的高可靠性要求。

我們提供的預(yù)成型焊片成分控制準(zhǔn)確，熔點(diǎn)準(zhǔn)確。我們的焊片可預(yù)制成圓盤、圓環(huán)、矩形片、方形片、方框等各種形狀，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。我們能根據(jù)您的需求定制各種不同形狀焊帶及焊片。

焊錫除了松香還有什么？

助焊劑的種類繁多，一般可分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。

（1）無機(jī)系列助焊劑

無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒?，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。 含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無機(jī)系列的助焊劑。

（2）有機(jī)系列助焊劑（OA）

有機(jī)系列助焊劑的助焊作用介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪]有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動(dòng)的作用）。

（3）樹脂系列助焊劑

在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。....

焊錫膏、氧化鋅、稀流酸、凡士林。助焊劑是統(tǒng)稱，松香，焊錫膏等都屬于助焊劑，最關(guān)鍵的用途是增加焊接時(shí)焊料與被焊物體的浸潤(rùn)效果（浸潤(rùn)不佳的話，焊錫不能很好的附著在被焊物體上，出現(xiàn)圓圓的球狀，很容易虛焊），其他還有比如去除氧化、輔助熱傳導(dǎo)、降低金屬表面張力、使焊點(diǎn)美觀等等。

松香是最常用的助焊劑，再就是把松香溶化到酒精中，做成松香焊液。

如果錫焊時(shí)沒有松香，能替代松香的材料有：焊錫膏、氯化鋅、凡士林。

焊接密集的電子元件時(shí)，松香和錫焊膏最好，不能用氯化鋅溶液，腐蝕性強(qiáng)，電路板沒有保障，凡士林助熔性不太好，比較適合的是松香焊液，分布均勻用量恰當(dāng)，價(jià)格便宜。

無論什么助焊劑，操作前必須清潔焊接點(diǎn)，不能有氧化物，然后涂助焊劑，再焊接比較容易吃錫。

到此，以上就是小編對(duì)于電子裝聯(lián)中的無鉛焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于電子裝聯(lián)中的無鉛焊料的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。