本文目錄一覽：
- 1、電鍍層多厚
- 2、銅板鍍錫國家電鍍標準是多厚?知道的請告訴我,謝謝
- 3、電鍍層厚度的標準
- 4、鹽霧試驗72小時鍍銀層要求多厚?
電鍍層多厚
mm。電刷鍍最大厚度取決于使用的刷鍍材料，細粉末材料的刷鍍厚度最大可達2mm，液體材料的刷鍍厚度最大可達0.2mm。如果需要更厚的鍍層，可以采用其他化學鍍、噴涂、噴砂等工藝實現(xiàn)。
mm1英寸=25；40邁（就是你前面的微英寸單位），所以。1mm=10u1u=10um電鍍層膜厚一般在：0.02-0.05um，是靠的真空室的膜厚計算出來的。
一般都是按照標注μm（微米）來標注的。微米是長度單位，符號：μm，μ讀作[miu]。1微米相當于1米的一百萬分之一。微：主單位的一百萬分之一：~米|~安|~法拉。
一般雙面鍍鋅在120g/m2及以下的（鍍層厚度小于10um），鍍層出現(xiàn)5%紅銹大于48h才能通過；雙面鍍鋅在180g/m2及以上（鍍層厚度大于12um），鍍層出現(xiàn)5%紅銹大于72h才能通過。
比如模具一般要求耐磨，就要鍍硬鉻，鉻層鏌厚5~1000微米。若你的工件是鐵，鋅合金，或塑膠件，則要求防護前裝飾于一體的銅，鎳，鉻組合鍍層，這看各家電鍍廠的工藝設定與檔次要求。
一般緊固件鍍鋅采用滾鍍工藝，鍍鋅層厚度與緊固件的螺距大小及使用環(huán)境有關，具體可查閱GB/T 5261-2002《緊固件 電鍍層》，比較具體、詳細。（一般情況下結構件電鍍鋅的厚度：民品要求15 μm以上；軍品要求30μm以上。
銅板鍍錫國家電鍍標準是多厚?知道的請告訴我,謝謝
1、一般1-3mil，最利于焊接貌似和噴錫的厚度無關，而是和上錫的實驗情況息息相關。每款PCB出貨前都會做上錫實驗，測試上錫情況，達標后才能出貨給客戶。
2、一般PCB板材質可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。
3、分太多種了，看你鍍什么，是什么樣的產品，才能區(qū)分是滾鍍還是掛鍍，滾鍍按公斤算的，掛鍍按面積算的。價格還要看你的量和表面要求。
4、BOPP的密度是0.91 ，非常準確，放心使用。
5、一年生或二年生草本植物，葉互生，長形羽狀分裂，花黃色或白色，瘦果棱，高二三尺，莖葉嫩時可食，亦可入藥。菊屬二年生草本植物。
6、通過上節(jié)課的學習，同學們都知道作者在高雄市郊的一所鄉(xiāng)村小學里上了一堂非常生動的課?？此破降囊还?jié)語文課，為什么使他終身難忘？這節(jié)課我們繼續(xù)學習第23課《難忘的一課》(邊說邊板書：難忘的一課)。 (二)學習第一段。
電鍍層厚度的標準
鍍鉻在0.1-0.5毫米，鍍鎳在0.025-0.1毫米。電鍍層厚度的標準通常根據(jù)不同的應用和要求而有所不同，具體的標準會因行業(yè)、國家和特定要求而有所變化，所以鍍鉻在0.1-0.5毫米，鍍鎳在0.025-0.1毫米。
純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，并配合150C回火。不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業(yè)界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。
電鍍鋅的標準件國家標準厚度：鹽霧實驗要求的時間：一般白色鈍化在24小時；一般五彩鈍化在72小時；一般黑色鈍化在96小時；一般軍綠鈍化在96小時；超過以上鹽霧實驗一般采用封閉劑處理。
一般雙面鍍鋅在120g/m2及以下的（鍍層厚度小于10um），鍍層出現(xiàn)5%紅銹大于48h才能通過；雙面鍍鋅在180g/m2及以上（鍍層厚度大于12um），鍍層出現(xiàn)5%紅銹大于72h才能通過。
鹽霧試驗72小時鍍銀層要求多厚?
um，根據(jù)鈍化膜不同要求標準也不一樣。通常彩鋅，72h不能出現(xiàn)白銹。鹽霧實驗要求的時間：一般白色鈍化在24小時；一般五彩鈍化在72小時；一般黑色鈍化在96小時；一般軍綠鈍化在96小時；超過以上鹽霧實驗一般采用封閉劑處理。
中性鹽霧測試，72小時的話，鎳層厚度7個μ，鉻層厚度0.25個μ一般都能通過了。我這里的是96小時中性，就是這個厚度標準。有時要求200小時中性的，鎳層厚度去到10個μ就基本OK了。中性鹽霧測試殺傷力不大，比不上酸性。
我國對鍍銀層厚度的規(guī)定根據(jù)原電子工業(yè)部早期標準是給出了一定的范圍的，即室內或良好環(huán)境，銀層厚為7～10μm，室外或不良環(huán)境為15一20μm。
鍍鎳膜厚0.01mm能達到72小時鹽霧標準哦！一般化學鍍鎳鹽霧試驗通常根據(jù)鍍層含磷量的不同以及鍍層厚度的不同有8小時、16小時、24小時、36小時、48小時、72小時和96小時等要求。
常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。
銅排鍍銀層的厚度要求是0.2毫米，銅排又稱銅母排或銅匯流排，是由銅材質制作的，截面為矩形或倒角(圓角)矩形的長導體(現(xiàn)在一般都用圓角銅排，以免產生尖端放電)，在電路中起輸送電流和連接電氣設備的作用。