大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于不同無鉛焊料焊接時的溫度的問題，于是小編就整理了4個相關(guān)介紹不同無鉛焊料焊接時的溫度的解答，讓我們一起看看吧。

含銀錫焊接溫度多少合適？

含銀錫焊有兩款:0.3個銀的無鉛錫絲和3個銀的無鉛錫絲。含銀無鉛錫絲熔點為217度，焊接溫度為260度左右。

在焊接不同的物品時，溫度不一樣，一般情況下溫度會在350度到400度之間，高于焊錫的熔點便可以.????????????????????????????

請問有鉛和無鉛的焊錫溫度是多少？

無鉛錫的熔點是231.9℃。如果錫的比例占63%鉛的比例占37%的合金錫，熔點溫度是183℃。這種錫鉛合金的熔點是低于其它任何一種金屬熔點的合金。電子電路中電子元器件的焊接溫度是在235℃到255℃之間為宜。所以使用錫63%鉛37%的焊接錫最適合電子電路焊接。

常見有鉛錫成分為63/37的熔點是180°~185°，無鉛的錫為225°~235°，烙鐵的溫度一般都是調(diào)到300°左右為最佳作業(yè)溫度。

焊錫分為無鉛和有鉛兩種，無鉛焊錫也就是不含鉛的錫合金，一般以錫銀、錫銅、錫銀銅合金為主。無鉛焊錫比有鉛焊錫的毒素要低很多，所以也叫環(huán)保焊錫。

無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高多少？

34℃

無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。

在SMT焊接過程中,焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時損壞元器件。應(yīng)適當選擇Tg較高的基PCB材料。

　無鉛工藝要求PCB耐熱性好，較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，低熱膨脹系數(shù)，低成本。要考慮高溫對元器件封裝的影響。由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240℃高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而無鉛焊接時對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達260℃，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了

中溫無鉛和高溫無鉛的區(qū)別？

中溫無鉛和高溫無鉛區(qū)別在于：

一、主要成分不同

無鉛高溫：主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7 ，熔點為217℃-220℃及217-227℃

無鉛中溫：主要成分是Sn64/Bi35/Ag1 ，熔點為172度，主要應(yīng)用于貼片焊接。

二、熔點的不同

中溫無鉛的熔點為172°，合金成分是Sn64Bi35Ag1

高溫無鉛的熔點為217°-227°，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。

無鉛錫膏分為低溫錫膏，中溫錫膏，和高溫錫膏，那么這三者的特點，區(qū)別在哪里，總結(jié)如下: 低溫錫膏溶點為138度，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

中溫錫膏的溶點為172度，被成為中溫錫膏指的是溶點在高溫錫膏與低溫錫膏之間，為環(huán)保無鉛焊錫產(chǎn)品，也是smt貼片中最為重要的焊錫材料之一，中溫錫膏的成分為錫，鉍.銀，其中鉍比較脆

高溫錫膏其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多； 中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。um之間。主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多；高 溫錫膏是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227℃。如果貼片的元器件或燈珠可以承受高溫，LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，其高溫錫膏比起低溫，中溫錫膏應(yīng)用更廣，如一些BGA、QFN、手機精密元器件的焊接，用高溫錫膏效果會更好，其特點免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試；爬錫效果好，使用壽命長；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊點飽滿光亮，強度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異；采用進口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。

至于如何去區(qū)分，我們小總結(jié)如下：

1、看包裝 中溫錫膏與低溫錫膏的瓶子顏色均為淺綠色，只有高溫錫膏的瓶子顏色不同。

到此，以上就是小編對于不同無鉛焊料焊接時的溫度的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于不同無鉛焊料焊接時的溫度的4點解答對大家有用。