本文目錄一覽：

• 1、波峰焊接時(shí)膠體融化原因是什么
• 2、什么是波峰焊和回流焊
• 3、什么是波峰焊技術(shù)?告訴我一下,謝謝。
• 4、波峰焊在過(guò)爐期間溫度下降怎么辦?
• 5、波峰焊溫度曲線是?
• 6、求波峰焊回流焊工藝,不要太理論性的,要實(shí)際一些的!

波峰焊接時(shí)膠體融化原因是什么

具體原因主要有以下幾點(diǎn)：波峰焊接工藝不當(dāng)。例如，錫波溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大產(chǎn)生包焊。

⒈FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。⒊走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。

原因：可能是波峰焊焊接溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，也有可能是引腳間距太近，在焊接個(gè)引腳時(shí)波帶到旁邊的引腳導(dǎo)致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標(biāo)參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過(guò)焊料波峰時(shí)，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。

什么是波峰焊和回流焊

1、回流焊和波峰焊的區(qū)別波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰來(lái)焊接元件；回流焊是利用高溫下的熱空氣對(duì)元件進(jìn)行焊接，形成回流焊錫。工藝不同：波峰焊先噴助焊劑，然后預(yù)熱、焊接、冷卻、回流焊。

2、波峰焊是一種批量的PCB焊接工藝，是將高溫融化的液態(tài)錫與PCB板的元器件插件進(jìn)行焊接。波峰焊工藝由助焊劑噴涂、預(yù)涂、波峰焊和冷卻四個(gè)步驟組成。

3、回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上的電路板，通過(guò)熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。

4、波峰焊和回流焊接的區(qū)別：（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接。

5、峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來(lái)，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。

6、波峰焊與回流焊是兩種比較常見(jiàn)的焊接方式，下面我們就來(lái)談一下波峰焊與回流焊的區(qū)別。

什么是波峰焊技術(shù)?告訴我一下,謝謝。

而波峰焊是一種通過(guò)高溫加熱來(lái)焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備，從功能來(lái)說(shuō)，波峰焊分為有鉛波峰焊，無(wú)鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴福瑥慕Y(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，一臺(tái)波峰焊分為噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻四部分。

波峰焊，熔融的焊錫形成波峰對(duì)元件焊接?；亓骱?，高溫?zé)犸L(fēng)形成回流對(duì)元件焊接。浸焊，是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法。

波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過(guò)焊料波峰時(shí)，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。

PCB波峰焊廣泛應(yīng)用于各種電子制造領(lǐng)域，包括電子消費(fèi)品、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件、醫(yī)療設(shè)備和軍事儀器等。它與其它連接方式相比，更適合于大規(guī)模生產(chǎn)。在電子制造業(yè)中，波峰焊通常是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)流程的一個(gè)重要步驟。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊錫條。

波峰焊在過(guò)爐期間溫度下降怎么辦?

可控硅損壞；超溫保護(hù)；控制軟件是否在操作模式；PLC無(wú)加熱信號(hào)。

降低夾送速度，焊接時(shí)間控制在3-5s。調(diào)高預(yù)熱溫度，減少預(yù)熱區(qū)到釬料槽時(shí)PCB的熱沖擊。焊點(diǎn)拉尖電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。

提高預(yù)熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問(wèn)題。

波峰焊沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。 風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。 PCB上膠條太多，把膠條引燃了。 PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

如果變化量太大以于預(yù)熱的工藝溫度超過(guò)限值，會(huì)造成焊點(diǎn)法形成、虛焊、焊層太厚或太薄、 橋連等不良現(xiàn)象?？梢?jiàn)環(huán)境 、溫度對(duì)預(yù)熱工藝溫度時(shí)間曲線的影響。

波峰焊流程將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)烘溫度90-100℃長(zhǎng)度1-2m → 波峰焊220-240℃ → 切除多余插件腳 → 檢查。

波峰焊溫度曲線是?

從波峰焊的溫度曲線圖可以看出爐各段預(yù)熱的狀況，也可以根據(jù)曲線判斷板子故障的原因。預(yù)熱溫度，焊接溫度，焊接時(shí)間，升溫斜率，降溫情況。每個(gè)品牌的設(shè)定不一樣，這幾點(diǎn)都會(huì)有的，其它的功能會(huì)略有差異。

定義：焊點(diǎn)預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實(shí)踐溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時(shí) 設(shè)定溫度為準(zhǔn)。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。

求波峰焊回流焊工藝,不要太理論性的,要實(shí)際一些的!

波峰焊稍微比回流焊要復(fù)雜些，不過(guò)也是很簡(jiǎn)單的。噴霧主要是用氣化的形式來(lái)霧化助焊劑，清洗PCB板面，使焊點(diǎn)上錫達(dá)到最好效果。預(yù)熱主要是使助焊劑發(fā)揮到最好效果，使PCB 預(yù)熱元件受熱，平衡受熱程度。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。

波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐ 反復(fù)調(diào)整。

回流焊和波峰焊的區(qū)別波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰來(lái)焊接元件；回流焊是利用高溫下的熱空氣對(duì)元件進(jìn)行焊接，形成回流焊錫。工藝不同：波峰焊先噴助焊劑，然后預(yù)熱、焊接、冷卻、回流焊。

波峰焊的工作原理：印制電路板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過(guò)助焊劑發(fā)泡槽（或噴霧裝置）時(shí)，使印制電路板的下表面、所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

目前的一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙軌回流焊回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。