大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于osp工藝后焊料要怎么焊接的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹osp工藝后焊料要怎么焊接的解答，讓我們一起看看吧。

osp板材哪種穩(wěn)定？

osp板材唑類OSP最穩(wěn)定，特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優(yōu)客板提示不足點：

①外觀檢查困難，不適合多次回流焊（一般要求三次）；

②OSP膜面易刮傷③存儲環(huán)境要求較高；

④存儲時間較短

到此，以上就是小編對于osp工藝后焊料要怎么焊接的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于osp工藝后焊料要怎么焊接的1點解答對大家有用。