本篇文章給大家談?wù)勂皆附雍噶铣^電極，以及片位焊接有什么訣竅對應(yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、回流焊原理以及工藝
• 2、用焊點的浸潤角來判斷是否虛焊時,浸潤角時,才可能不是虛焊
• 3、電路板的焊接問題
• 4、smt元件焊接爬錫標(biāo)準(zhǔn)
• 5、對矩型SMT元件.焊接合格標(biāo)準(zhǔn)是什么?
• 6、波峰焊工藝

回流焊原理以及工藝

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊的工作流程是 當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤。

回流焊機(jī)工作原理：回流焊機(jī)是實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。

回流焊是smt生產(chǎn)工藝中的一種焊接工藝，是用來焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，使貼片元件和線路板固定焊接在一起。

用焊點的浸潤角來判斷是否虛焊時,浸潤角時,才可能不是虛焊

焊接質(zhì)量檢查：焊點光亮，錫量適度，大小基本一致，有良好的浸潤角，無虛焊、冷焊現(xiàn)象。檢查要用8∽10倍放大鏡。

錫焊是釬焊的一種，是靠熔化的焊錫把多個零件連接起來，焊錫必須要與被焊接的零件形成浸潤角，否則零件上面的氧化層會導(dǎo)致不能形成很好的焊接質(zhì)量，形成虛焊，鍍錫以后，形成很好的浸潤。

電路板的焊接問題

1、線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。焊錫后錫點灰暗無光澤焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點灰暗無澤，從兩個方面來講一是焊錫的度數(shù)過低。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點都會有光澤。

2、最可能的原因，你在焊電路板時某兩點焊錫點過大短路了，另一個原因，電源帶負(fù)載能力小。檢查方法：不打開開關(guān)，把萬用表調(diào)到電流10A檔上，直接用兩表筆短路開關(guān)測電流。

3、一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

4、線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分，進(jìn)行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。在實際生產(chǎn)、維修工作中，電子電路的連接關(guān)系、裝配關(guān)系以及工作過程會通過不同的電子電路圖來體現(xiàn)。

5、焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

smt元件焊接爬錫標(biāo)準(zhǔn)

級百分之25，3級百分之50。焊點高度可超出焊盤，但不可接觸元件體，2級為側(cè)邊焊盤高度的百分之25。電極寬度的一半或一半以上應(yīng)處于焊盤上。3級標(biāo)準(zhǔn)為側(cè)邊焊盤高度的百分之50。

片式元器件側(cè)面爬錫高度是0.1mm~0.3mm。根據(jù)查詢相關(guān)公開信息顯示，片式元器件側(cè)面爬錫高度過高，會影響元器件的安裝和封裝。

不超過10毫米。焊點的高度根據(jù)焊的東西不一樣，通常會有一點差距，導(dǎo)線爬錫高度在不超過10毫米，要求焊錫高度不少于元件可焊面的四分之一，不高于元件。

元器件焊錫工藝要求：FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕；元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物；元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

根據(jù)百科網(wǎng)查詢smt少錫標(biāo)準(zhǔn)以偏位：不超出元件焊接端(長、寬)的1/4。

輕觸是指操作時烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體三極管的焊接。

對矩型SMT元件.焊接合格標(biāo)準(zhǔn)是什么?

級百分之25，3級百分之50。焊點高度可超出焊盤，但不可接觸元件體，2級為側(cè)邊焊盤高度的百分之25。電極寬度的一半或一半以上應(yīng)處于焊盤上。3級標(biāo)準(zhǔn)為側(cè)邊焊盤高度的百分之50。

焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。(2) 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標(biāo)準(zhǔn)是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。

孔徑大小要求符合設(shè)計要求，合理美觀。SMT貼片加工基本工藝包括有絲印(點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測等，加工過程復(fù)雜繁瑣，為保證產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要按要求進(jìn)行檢驗。

正常最小電氣間隙=元器件超出焊盤的尺寸值+20UM 還有一種以焊接位置的1/2來算 4． 焊接零件外觀檢驗規(guī)范：序號 檢驗項目 檢驗標(biāo)準(zhǔn) 不良圖示 1 缺件 FPC上應(yīng)焊接零件焊盤處不能有未焊接零件或零件脫落不良現(xiàn)象。

波峰焊工藝

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C，長度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。

波峰焊工藝中，起始面和終止面的區(qū)分方法是用肉眼觀察，一般起始面顏色較亮，終止面顏色較暗。這是因為起始面上的焊料經(jīng)過多次過錫，表面比較光滑，反光性較好，所以看起來比較亮。

波峰焊工藝流程簡述就是線路板經(jīng)過導(dǎo)軌送入波峰焊機(jī)體內(nèi)經(jīng)過噴涂助焊劑，波峰焊預(yù)熱，波峰焊溫度補(bǔ)償，經(jīng)過波峰焊一波峰，二波峰后然后冷卻就完成一次波峰焊產(chǎn)品工藝流程。

而雙波峰則較好地克服了這個問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。雙波峰焊的結(jié)構(gòu)組成見圖2。

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