大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于波峰焊料除銅的優(yōu)點的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹波峰焊料除銅的優(yōu)點的解答，讓我們一起看看吧。
無鉛波峰焊錫渣過多怎么辦？
波峰高度的控制不僅對于焊接質(zhì)量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。
首先，波峰不宜過高，一般不應(yīng)超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。
同時波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。
從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。
另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。
3．清理 經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導(dǎo)致錫渣過多。
4． 錫條的添加 在每天/每次開機之前，都應(yīng)該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。
由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達到均勻狀態(tài)之后才能開波峰。
適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。5． 豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理 在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。
而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態(tài)形式存在。
錫線焊接PCB板時易飛出錫珠是什么原因？
錫球的存在表明工藝不完全正確，而且電子產(chǎn)品存在短路的危險，因此需要排除。
實際上對錫球存在認可標準是：印制電路組件在600范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過5個錫球，產(chǎn)生錫球的原因有多種，需要找到問題根源。
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：
第一，由于焊接PCB板時，PCB板上的通孔附近的水份受熱而變成蒸汽，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙（針眼）或擠出焊料在PCB板正面產(chǎn)生錫球，第二，在PCB板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，助焊劑內(nèi)低沸點的溶劑沒有完全揮發(fā)而在過錫面時產(chǎn)生炸錫現(xiàn)象產(chǎn)生的錫珠。武漢漢島科技針對上述兩面原因，我們采取以下相應(yīng)的解決措施，第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍最小應(yīng)為25um,而且無空隙。
第二，波峰焊機預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達到100℃，即適當(dāng)調(diào)整波峰焊的預(yù)熱溫度，可將鏈速適當(dāng)調(diào)慢些，特別是在四，五月份，天氣太潮濕，但不可將預(yù)熱溫度調(diào)太高可鏈速太慢而造成PCB板變形。
PCB板邊怎么敷銅？
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如何覆銅： 根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多邊形結(jié)構(gòu)。覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大俠曾經(jīng)告訴我，做1GHz以上的信號的時候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅。到此，以上就是小編對于波峰焊料除銅的優(yōu)點的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于波峰焊料除銅的優(yōu)點的3點解答對大家有用。