本文目錄一覽：

• 1、回流焊原理以及工藝
• 2、回流焊溫區(qū)溫度多少
• 3、如何合理設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線?

回流焊原理以及工藝

1、回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

2、回流焊機(jī)的作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過(guò)高溫把用來(lái)焊接貼片元件的錫膏通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與線路板上的焊盤(pán)結(jié)合，然后冷卻在一起。

3、回流焊是smt生產(chǎn)工藝中的一種焊接工藝，是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，使貼片元件和線路板固定焊接在一起。

4、首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。

回流焊溫區(qū)溫度多少

1、按照爬升曲線設(shè)置，回流焊溫度室溫到300都可調(diào)。

2、回流焊預(yù)熱區(qū)溫區(qū)設(shè)置：溫度在130到190℃，時(shí)間以80到120秒適宜，如果溫度過(guò)低，則在回流焊后會(huì)有焊錫未熔融的情況發(fā)生。

3、溫區(qū)回流焊有鉛63/37制程：一溫區(qū)150℃，二溫區(qū)140℃，三溫區(qū)170℃，四溫區(qū)195℃，五溫區(qū)230℃。

4、回流焊的恒溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使sma內(nèi)各元件的溫度 趨於穩(wěn)定，盡量減少溫差。

5、你可以找供應(yīng)商找個(gè)標(biāo)準(zhǔn)profile，然后按著做就行了 2。最高溫度在160以上不超過(guò)170，進(jìn)板后直接升溫升到165，然后保持到出板就可以了。象一個(gè)梯形。

6、回流溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)：無(wú)鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（田村焊膏）：1）溫度設(shè)置 A：20-30℃ B：130-140℃ C：180-190℃ D：230-240℃。2）時(shí)間設(shè)置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超過(guò)220℃（E部分）：20-40s。

如何合理設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線?

1、）時(shí)間設(shè)置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超過(guò)220℃（E部分）：20-40s。3）升溫斜率 A→B：2-4℃/s；C→F：1-3℃/s。

2、第回流焊在冷卻階段的溫度曲線設(shè)置：高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)。

3、如何設(shè)置回流焊溫度相關(guān)知識(shí) 我們?cè)谠O(shè)置回流焊溫度時(shí)，往往是根據(jù)我們所選擇錫膏的類(lèi)別加以參考。每一種不同的錫膏其熔點(diǎn)也不一樣，其最佳工藝要求也大有不同。

4、八溫區(qū)溫度及時(shí)間：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運(yùn)輸速度：0.6m/min；超溫報(bào)警設(shè)置10度。

5、你沒(méi)用爐溫測(cè)試儀測(cè)曲線？溫區(qū)的溫度設(shè)置要看測(cè)出來(lái)的曲線來(lái)調(diào)整是比較接近實(shí)際情況的?？茨氵@么急，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)給你一個(gè)大概的范圍吧，自己根據(jù)實(shí)際情況加減，只能慢慢摸索了。