大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于怎樣配制膏狀焊料液體的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹怎樣配制膏狀焊料液體的解答，讓我們一起看看吧。
什么是錫膏的用途？
【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。
1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【錫膏主要應(yīng)用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
焊膏導(dǎo)電嗎？
當(dāng)然導(dǎo)電了，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導(dǎo)電性能。
4)要有較快的結(jié)晶速度。常用焊料的種類
當(dāng)然導(dǎo)電了，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導(dǎo)電性能。
4)要有較快的結(jié)晶速度。 常用焊料的種類
助焊劑和焊錫膏區(qū)別？
區(qū)別:
1、原料不同:松香固體松樹脂，制作助焊劑的原材料。主要幫助在電路板零件的焊接中，去除焊盤上的氧化物，有利于焊錫的焊接。助焊劑是一種焊接的輔助材料，不過助焊劑是由松香、活性劑和一些添加劑組成，在松香的基礎(chǔ)上加工而成的，性能更強(qiáng)，比松香更加好用。焊錫膏膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。
2、腐蝕性不同:清潔的表面會很好地掛錫，這也是焊錫膏中除松香等表面活性劑之外，帶有腐蝕性成分的原因，通過輕微腐蝕，將表面徹底清潔，使焊錫能很好地掛上。松香只是簡單的表面活性劑，使焊錫同焊接表面能充分浸潤。
3、熔點(diǎn)不同:助焊劑的熔點(diǎn)比焊錫材料的熔點(diǎn)要低很多。當(dāng)我們在焊接的時(shí)候，助焊劑會比焊錫材料先融化，很快覆蓋于焊料表面，使其起到防止金屬表面氧化的作用，并能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應(yīng)，使之熔解，還原純凈的金屬表面。擴(kuò)展資料:助焊膏作用：1、去除表面氧化物大氣含氧的原因，各種物質(zhì)實(shí)際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。2、降低材質(zhì)表面張力物質(zhì)的表面張力會影響焊接質(zhì)量，助焊膏的另一個(gè)作用的減少材質(zhì)的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時(shí)，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。
到此，以上就是小編對于怎樣配制膏狀焊料液體的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于怎樣配制膏狀焊料液體的3點(diǎn)解答對大家有用。