大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于合金焊料顆粒度是多少度的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹合金焊料顆粒度是多少度的解答，讓我們一起看看吧。

sn63/pb37錫膏粉的熔點(diǎn)溫度是多少？

sn63/pb37全國錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點(diǎn)如下： A．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少預(yù)熱區(qū) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。

同時(shí)會(huì)使元器 件承受過大的熱應(yīng)力而受損。B．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少恒溫區(qū)（活性區(qū)） 在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤濕均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時(shí) 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶點(diǎn)30~50℃） 時(shí) 間：183℃（溶點(diǎn)以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高于210℃時(shí)間為10~20 秒。若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的 焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少冷卻區(qū) 離開回流區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點(diǎn)有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。注： 對(duì)于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化。

鋁鎂硅合金的應(yīng)用？

硅鋁合金是一種合金材料，分別由硅和鋁組成，工業(yè)上硅鋁合金可分為三類，一類是亞共晶硅鋁合金，硅含量為9%~12%

:第二類為共晶硅鋁合金，硅含量為11%~13%

;第三類為過共晶硅鋁合金，硅含量在12%以上，主要是在15%~30%范圍硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優(yōu)異性能，這種材料對(duì)環(huán)境沒有污染，對(duì)人體也沒有害，主要用于航天航空、電子器件以及空間技術(shù)，如果硅鋁合金總的硅含量高的話，就能提高它的耐磨性，并且能提高它的抗裂性和流動(dòng)性，還能使其熱膨脹系數(shù)減小。

鋁鎂硅合金在金屬鎂的作用下，耐腐蝕性能優(yōu)異，有良好的焊接性能，易于加工，可陽極氧化著色。鋁鎂硅合金技術(shù)在純鋁中添加了鎂元素和硅元素，既保證了鋁合金的柔韌性，又大大提高了鋁合金的強(qiáng)度。

鋁鎂硅合金做成成品門后，必須要經(jīng)過抗風(fēng)壓性能、水密性能、氣密性能、保溫性能、隔音性能、撞擊能力、常用于汽車制造業(yè)（如小汽車的車身鈑金件、卡車的車廂、保險(xiǎn)杠等），船舶業(yè)，軌道交通行業(yè)，建筑行業(yè)等。

到此，以上就是小編對(duì)于合金焊料顆粒度是多少度的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于合金焊料顆粒度是多少度的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。