大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于薄芯片焊料爬坡的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹薄芯片焊料爬坡的解答，讓我們一起看看吧。
PCBA加工常見(jiàn)缺陷有哪些？
答：A、
焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；
b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；
c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；
d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
波烽焊的問(wèn)題焊點(diǎn)不全怎么辦呢，通常是后面的？
波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿的情況包括：焊點(diǎn)干癟、不完整、有空洞、插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿、焊料未爬到元件面的焊盤上等。下面就來(lái)講一下出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因和對(duì)策。 造成波峰焊點(diǎn)不飽滿的原因是：
1、PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；
2、2、插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；
3、插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；
4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；
5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 對(duì)波峰焊點(diǎn)不飽滿的對(duì)策： 1、預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。 2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。 3、焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面； 4、反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量； 5、PCB的爬坡角度為3～7℃。
氬弧焊怎么調(diào)參數(shù)？
1、逆變直流氬弧焊機(jī)的參數(shù)調(diào)節(jié)，要看不同機(jī)器的規(guī)格型號(hào)。
2、比如tig-200的逆直流變氬弧焊機(jī) ，在試機(jī)調(diào)試的時(shí)候，可以從電流開(kāi)始調(diào)節(jié)注意電流的變化一般最小值在20安培。
3、然后到最大值調(diào)節(jié)160a左右就可以 ，試機(jī)時(shí)間在10分鐘 若機(jī)器在那范圍內(nèi)不出現(xiàn)過(guò)熱 過(guò)壓等狀況。說(shuō)明機(jī)器的負(fù)載率是可以的。
電焊機(jī)功率
一般普通的電焊機(jī)功率是2000w—3000W，特殊的電焊機(jī)功率還要大，焊接電流為50A—200A，換算為功率就是10kw—50kw。不同品牌、不同型號(hào)的電焊機(jī)輸出功率是不一樣的，而且電焊機(jī)上還有不同的檔位，所以功率經(jīng)常要看實(shí)際情況而定。
電焊機(jī)
電焊機(jī)是利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高溫電弧來(lái)熔化電焊條上的焊料和被焊材料，使被接觸物相結(jié)合的目的。其結(jié)構(gòu)十分簡(jiǎn)單，就是一個(gè)大功率的變壓器。
電焊機(jī)一般按輸出電源種類可分為兩種，一種是交流電源、一種是直流電。他們利用電感的原理，電感量在接通和斷開(kāi)時(shí)會(huì)產(chǎn)生巨大的電壓變化，利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高壓電弧來(lái)熔化電焊條上的焊料，來(lái)使它們達(dá)到原子結(jié)合的目的。
氬弧焊的參數(shù)大致有這幾個(gè)，峰值電流（焊接電流），上坡時(shí)間（電流從初始電流到實(shí)際焊接電流所需要的時(shí)間），下破時(shí)間（電流從峰值電流到熄弧所需要的時(shí)間），提前送氣（在開(kāi)始焊接之前出氣的時(shí)間，如果提前送氣設(shè)定為1秒，則摟槍出氣1秒之后電弧才能燃起），滯后關(guān)氣（收弧滯后氣體延時(shí)的時(shí)間）。
如果是采用的脈沖氬弧焊接功能，除以上功能外，則還有基值電流（脈沖功能下最小的電流設(shè)定值），脈沖頻率（最大電流和最小電流之間來(lái)回切換的時(shí)間，一般人工操作設(shè)定基本為3.0~4.0HZ之間，根據(jù)所需的焊縫紋路寬窄，配合焊接速度合理選擇設(shè)定值）。
如果是交流氬弧焊接，則在以上參數(shù)的基礎(chǔ)上還有清理強(qiáng)度（清理強(qiáng)度為打破鋁合金表面三氧化二鋁的強(qiáng)度，但設(shè)定值太大，鎢極燒損也會(huì)嚴(yán)重，要根據(jù)鎢極直徑合理選擇），占空比（一般此值設(shè)定到中間值為好，它主要體現(xiàn)為兩個(gè)電極在交替變化中各自所占用的時(shí)間），頻率（交流頻率一般應(yīng)在50HZ以上為宜，太小鎢極燒損也較嚴(yán)重）；以上參數(shù)也要根據(jù)板材的厚度、材料和坡口的形狀合理選用
到此，以上就是小編對(duì)于薄芯片焊料爬坡的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于薄芯片焊料爬坡的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。