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膏狀焊料沒(méi)有化學(xué)反應(yīng)的原因,膏狀焊料沒(méi)有化學(xué)反應(yīng)的原因是什么

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于膏狀焊料沒(méi)有化學(xué)反應(yīng)的原因的問(wèn)題,于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹膏狀焊料沒(méi)有化學(xué)反應(yīng)的原因的解答,讓我們一起看看吧。

什么是錫膏的用途?

【錫膏】又稱(chēng)為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。

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焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:

1、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹(shù)脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;

2、焊料粉:焊料粉又稱(chēng)錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?!惧a膏主要應(yīng)用】主要用于SMT行業(yè)(表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫(xiě),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝), PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

什么是助焊膏?

在焊接過(guò)程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車(chē)散熱器及各類(lèi)PCB板和BGA錫球的釬焊。

去除表面氧化物

因?yàn)榇髿夂醯脑颍鞣N物質(zhì)實(shí)際被一層氧化物所包圍,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。在焊接時(shí),氧化膜必然會(huì)阻止焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕,焊接就不能正常進(jìn)行,因此必須在母材表面涂敷助焊劑,使母材表面的氧化物還原,從而達(dá)到消除氧化膜的目的。

松香這些助焊劑有什么區(qū)別?

區(qū)別:

1、原料不同: 松香 固體松樹(shù)脂,制作助焊劑的原材料。

主要幫助在電路板零件的焊接中,去除焊盤(pán)上的氧化物,有利于焊錫的焊接。助焊劑 是一種焊接的輔助材料,不過(guò)助焊劑是由松香、活性劑和一些添加劑組成,在松香的基礎(chǔ)上加工而成的,性能更強(qiáng),比松香更加好用。焊錫膏 膏狀粘稠體,主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動(dòng)貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級(jí)替代品,自動(dòng)化程度高,焊接精度高。

2、腐蝕性不同: 清潔的表面會(huì)很好地掛錫,這也是焊錫膏中除松香等表面活性劑之外,帶有腐蝕性成分的原因,通過(guò)輕微腐蝕,將表面徹底清潔,使焊錫能很好地掛上。松香只是簡(jiǎn)單的表面活性劑,使焊錫同焊接表面能充分浸潤(rùn)。

3、熔點(diǎn)不同: 助焊劑的熔點(diǎn)比焊錫材料的熔點(diǎn)要低很多。當(dāng)我們?cè)诤附拥臅r(shí)候,助焊劑會(huì)比焊錫材料先融化,很快覆蓋于焊料表面,使其起到防止金屬表面氧化的作用,并能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應(yīng),使之熔解,還原純凈的金屬表面。

到此,以上就是小編對(duì)于膏狀焊料沒(méi)有化學(xué)反應(yīng)的原因的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于膏狀焊料沒(méi)有化學(xué)反應(yīng)的原因的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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