大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于鍍金表面適用的焊料有的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹鍍金表面適用的焊料有的解答，讓我們一起看看吧。

金脆效應(yīng)是如何形成的，Au層過厚是否會(huì)造成金脆效應(yīng)？

金脆的定義 鍍金表面的焊盤，在焊接完成后，表面的金會(huì)溶解到焊料中并形成許多金屬間的IMC化合物。由于這些含金化合物顆粒非常脆，焊點(diǎn)也表現(xiàn)出一定的脆性，業(yè)界稱為“金脆”。 一般認(rèn)為焊點(diǎn)中的金含量超過3wt%時(shí)會(huì)引起典型的金脆缺陷。

哪些電路板上有黃金？

主板 —— 筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)內(nèi)部最大的電路板 —— 通常含有黃金“母礦脈”。

黃金在主板上很多地方都有使用：IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，跳線，處理器的插座，在老主板的DIMM上也有，這些都是經(jīng)常覆蓋著幾微米厚的黃金層。

中央處理器

中央處理器是一個(gè)方形微芯片狀的組件，你可以把它插在主板上。

CPU鍍金都是用納米技術(shù)。而且只會(huì)在的關(guān)鍵的部位用。

一般來說，它們藏金的地方就是它們的邊緣，有幾百個(gè)鍍金針腳，如果你有足夠多，它們可能值很多錢哦。

1）含金電子元器件，錄象機(jī)，電唱機(jī)，測定儀，分析儀，計(jì)算機(jī)等儀器和電器的部分觸點(diǎn)，引線和線路板也含有金。

（2）各種含金合金，合金中金的含量都很高。還有許多低金合金，它們在使用后更容易被人們遺忘的是其中的黃金， 而僅作為一般的金屬進(jìn)行回收。

（3）各類廢鍍金液的含金量差異較大。

（4）首飾廢料，陽極泥，電池，焊料合金，齒科合金，鍍金器件及化工，電子，醫(yī)藥，電鍍和首飾等所有涉及黃金使用的器件都含有金。

厚膜混合電路的基板上有金導(dǎo)體，還有鈀。

電子廢料中的黃金含量大大高于原礦的含量，一般都在幾百倍以上，從中回收比原礦中提煉成本低的多，經(jīng)濟(jì)上效益非常明顯。電子垃圾廢料品位一般在800——2000克/噸不等，既每公斤廢料可提取黃金0.8——2克。

提煉黃金的主要原材料？

工具：火槍： 氧氣加乙炔或 汽油加皮老虎 或者煤氣加氧氣 硼砂 焊條 焊粉之類的 鹽酸 用來清洗設(shè)備：不用特殊設(shè)備，黃金與其他金屬不同，黃金在自然界中就是以黃金本身純在，所以冶煉很簡單，通常用碳吸附；民間方法 坩堝 是用極耐火的材料（如粘土、石墨、瓷土、石英或較難熔化的金屬鐵等）所制的器皿或熔化罐。坩堝為一陶瓷深底的碗狀容器。當(dāng)有固體要以大火加熱時(shí)，就必須使用坩堝。

不同的工藝需要不同的材料。以砂金為例。提取重砂中的金，既可以用鉛塊鋸沫一起燒來初步提純，也可以用汞更好地提純。最后用電爐高溫融煉。

濕法冶金提金工藝中，堆浸法和全泥氰化碳漿法所用工藝及材料也有區(qū)別。堆浸用氰化鈉或鐵氰化鉀淋濾，收集貴液后用載金碳（活性碳）吸附。焚燒時(shí)用鉛提純，再用汞提純。碳漿法是用氰化物浸泡，雙氧水加快反應(yīng)速度，用鋅粉置換。

各類含金的電子元器件：錄像機(jī)，電唱機(jī)，測定儀，分析儀，計(jì)算機(jī)等儀器和電器的部分觸點(diǎn)，引線和線路板也含有金。

各種含金的合金：合金中金的含量都很高。還有許多低金合金，它們在使用后更容易被人們遺忘，當(dāng)做一般的金屬進(jìn)行回收。

各類首飾廢料，陽極泥，電池，焊料合金，齒科合金，鍍金器件及化工，電子，醫(yī)藥，電鍍和首飾等所有涉及黃金使用的器件都含有金。

以上這些東西都可以作為原料來提煉黃金，原料問題解決之后就是非常重要的提煉環(huán)節(jié)了。這個(gè)環(huán)節(jié)中會(huì)用到各類化學(xué)物質(zhì)，這些物質(zhì)的操作是非常嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模豢捎邪朦c(diǎn)差錯(cuò)，稍有不慎就可能造成不可預(yù)估的后果

到此，以上就是小編對(duì)于鍍金表面適用的焊料有的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于鍍金表面適用的焊料有的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。