大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于無(wú)鉛焊料的焊接特點(diǎn)的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹無(wú)鉛焊料的焊接特點(diǎn)的解答，讓我們一起看看吧。
無(wú)鉛焊接是什么？
無(wú)鉛焊接對(duì)設(shè)備要求較高，焊接溫度高，設(shè)備和焊接材料價(jià)格昂貴。
主要優(yōu)點(diǎn)是無(wú)毒，無(wú)污染，環(huán)保。
一般是出口到歐盟，美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)品都要求無(wú)鉛。
1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問(wèn)題，但目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無(wú)鉛焊料；另外，在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。
2、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；
3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位；
6、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；
7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì)；
有鉛焊錫絲和無(wú)鉛焊錫絲哪個(gè)好？無(wú)鉛的是不是很難焊接？
第一：就焊接質(zhì)量來(lái)說(shuō)有鉛焊接工藝上更易操作，潤(rùn)濕性更好。
第二：目前國(guó)際的趨勢(shì)就是無(wú)鉛，因?yàn)殂U對(duì)于人體的傷害太大，無(wú)論是生產(chǎn)流程還是客戶使用都不允許，很多行業(yè)已經(jīng)成了一個(gè)硬條件，只接受無(wú)鉛。
第三：目前來(lái)說(shuō)無(wú)鉛焊接可以滿足絕大部分的焊接需求了。
中溫?zé)o鉛和高溫?zé)o鉛的區(qū)別？
無(wú)鉛錫膏分為低溫錫膏，中溫錫膏，和高溫錫膏，那么這三者的特點(diǎn)，區(qū)別在哪里，總結(jié)如下: 低溫錫膏溶點(diǎn)為138度，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
中溫錫膏的溶點(diǎn)為172度，被成為中溫錫膏指的是溶點(diǎn)在高溫錫膏與低溫錫膏之間，為環(huán)保無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品，也是smt貼片中最為重要的焊錫材料之一，中溫錫膏的成分為錫，鉍.銀，其中鉍比較脆
高溫錫膏其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多； 中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測(cè)試。um之間。主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多；高 溫錫膏是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227℃。如果貼片的元器件或燈珠可以承受高溫，LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，其高溫錫膏比起低溫，中溫錫膏應(yīng)用更廣，如一些BGA、QFN、手機(jī)精密元器件的焊接，用高溫錫膏效果會(huì)更好，其特點(diǎn)免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過(guò)ICT探針測(cè)試；爬錫效果好，使用壽命長(zhǎng)；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊點(diǎn)飽滿光亮，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異；采用進(jìn)口助焊劑，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不影響錫膏的濕潤(rùn)性及粘度。
至于如何去區(qū)分，我們小總結(jié)如下：
1、看包裝 中溫錫膏與低溫錫膏的瓶子顏色均為淺綠色，只有高溫錫膏的瓶子顏色不同。
到此，以上就是小編對(duì)于無(wú)鉛焊料的焊接特點(diǎn)的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于無(wú)鉛焊料的焊接特點(diǎn)的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。