大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于Bump凸點焊料轉(zhuǎn)移的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹Bump凸點焊料轉(zhuǎn)移的解答，讓我們一起看看吧。

bump是什么節(jié)點？

bump是凸點，這是一種封裝技術(shù)。

由于現(xiàn)在的芯片引腳太多，很多芯片的引腳都做到芯片底面了。那么怎樣將這種芯片焊道PCB上呢？

于是就有了凸點技術(shù)。其實就是先按照芯片引腳陣列的形狀放置好一個個小球形狀的焊料，然后把芯片放到小球陣列上，然后各種加熱各種焊，小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。

補充一下。這個bump是名詞動用。這句話的大意就是將ASIC/MEMS凸點焊到PCB上。

到此，以上就是小編對于Bump凸點焊料轉(zhuǎn)移的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于Bump凸點焊料轉(zhuǎn)移的1點解答對大家有用。