大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料殘?jiān)趺刺幚淼膯栴}，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料殘?jiān)趺刺幚淼慕獯?，讓我們一起看看吧?/p>
pcb印制電路中孔內(nèi)焊料空洞的原因及解決辦法？
你描述的應(yīng)該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因：
1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現(xiàn)空穴現(xiàn)象2．PCB打孔偏離了焊盤中心。3．焊盤不完整。4．孔周圍有毛刺或被氧化。
5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良?？斩唇鉀Q方案：1．調(diào)整孔線配合。
2．提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量。
3．改善PCB的加工質(zhì)量。
4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態(tài)和可焊性。 氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質(zhì)超標(biāo)，AL含量過高，會使焊點(diǎn)多空。更換焊料。焊料表面氧化物，殘?jiān)?，污染?yán)重。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?。波峰高度過低，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑過量或焊前容積發(fā)揮不充分。2．基板受潮。3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4．孔金屬不良。波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．加大預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。2．減短基板預(yù)存時間。3．正確設(shè)計(jì)焊盤，確保排氣通暢4．防止焊盤金屬氧化污染。
哪家焊錫抗氧化劑不結(jié)塊不沾爐呀？
佛山晨泰電子科技超長焊錫抗氧化劑”。產(chǎn)品采用天然非金屬礦物質(zhì)與干氮（N）濃縮結(jié)晶合制而成，完全改變了以往所有工藝，不溶于水純干粉型，耐高溫可達(dá)800多度，使用時直接撒在波峰爐焊錫表面，遇熱后釋放出可以看見的氮?dú)鈱雍瓦€原活性因子，其中的活性還原因子一直懸浮在錫渣氧化物和殘留助焊劑之間，迅速增強(qiáng)焊錫表面流動性能，減緩焊錫表面吸氧，使產(chǎn)生的錫渣迅速還原成液態(tài)焊錫?！ 】寡趸瘎┎慌c金屬發(fā)生反應(yīng)，只與氧化錫渣反應(yīng)，少煙無味。當(dāng)氧化渣中的金屬氧化物被溶解時，相互連接的金屬氧化物排列是開放的，任何夾在渣中有用的金屬都會置換出來，并且不會受到抗氧化劑的影響，這種新技術(shù)可降低釬料成本85%-90% 1煙小、無味、無火星、不結(jié)塊、不沾爐，可直接降低釬料成本85％～90％ 2可降低清錫渣頻率次數(shù)和設(shè)備保養(yǎng)次數(shù)80% .3不改變?nèi)魏喂に嚵鞒?，無須其它耗能 .4不占產(chǎn)地，投資額小，經(jīng)濟(jì)效益高 .5完全符合(RoHS)指令2002/95/EC 6能源有效的綜合利用，響應(yīng)世界環(huán)保的潮流 1在焊接時有良好的流動性； 2良好的耐熱性，可節(jié)省耗電5% .3焊料熔化表面的殘?jiān)鼧O少 .4增強(qiáng)焊接強(qiáng)度效果 5改善潤濕性及擴(kuò)散性 首先將錫爐表面的浮渣（亞錫）全部清除干凈，并保持標(biāo)準(zhǔn)錫位； 按1Kg/0.8平方米的用量，將產(chǎn)品均勻倒入焊錫表面 將300～500克重量超長抗氧化劑均勻撒在焊錫表面 建議每天早上放抗氧化劑，晚上全部清除效果更好，焊錫氧化不超過0.5公斤錫渣 查看晨泰管方網(wǎng)站了解更多產(chǎn)品詳細(xì)資料
焊寶的作用？
焊寶的作用如下：
焊寶是做助焊劑的。
做助焊劑的所需要具備的條件如下：
1、熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料。
2、表面的張力、黏度、密度要小于焊料。
3、不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應(yīng)能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜。
4、焊劑殘?jiān)菀兹コ?/p>
5、不會產(chǎn)生有毒氣體和臭味，以防對人體的危害和污染環(huán)境。
擴(kuò)展資料：
焊寶是助焊劑的一種，又稱助焊膏。
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